AI-RAN（人工智能无线接入网）是指在基站侧嵌入AI算力，实现通信、感知与边缘推理的深度融合，是6G网络的核心技术范式。当前全球主流厂商已进入原型机验证与外场试验阶段，规模商用预计在2028—2030年落地。产业链围绕“算力底座—整机设备—承载应用”三大层级加速布局。
政策风向：国务院常务会议定调“新一代通信网”8月21日，国务院常务会议听取“新一代通信网”建设情况汇报，明确要“坚持应用牵引、适度超前”，统筹推进包含5G/5G-A/6G网络在内的新一代通信网建设。机构测算，未来五年新一代通信网预计将带动约7万亿元总产出。
此外，8月21日召开的第十二届金砖国家通信部长会议亦提出，要共同推进6G等新型数字设施的发展
二、上游：核心器件与关键技术（算力与感知的物理层支撑）1. AI加速/基带芯片（算力底座）NVIDIA
Aerial GPU（主导AI-RAN加速卡）
SAMSUNG（基带与存储协同）
Qualcomm（通信+AI融合基带方案）
2. 射频/相控阵T/R组件及太赫兹器件（通感一体核心）关键厂商：国博电子、铌晶科技、盛路通信、通宇通讯、武汉凡谷、世嘉科技、赛微电子
功能定位：支持高频段大带宽通信与高精度感知一体化，是6G基站实现“通信+感知”融合的物理层基石。
3. 光互连（基站—边缘机房高速互联）技术方向：1.6T / 3.2T光模块，适配6G承载网对超低时延、超大容量的传输需求。
4. 结构散热（AI算力提升带来的功耗挑战）价值逻辑：基站侧AI推理功耗显著增加，高效散热方案成为高密度部署的刚需。
国内主力：
中兴通讯：国内AI-RAN全栈方案龙头，试验网主力供货商，宏站通感一体原型机已成熟。
通宇通讯：布局小基站/宏站AI-RAN整机，与英伟达联合开发基于CUDA架构的6G-AI基站原型，按原计划2026年底推出样机，目前处于原型开发冲刺阶段。
（注：市场传闻通宇通讯拟参与某AI-RAN项目公司的股权投资，传闻持股比例为25%，但具体收购标的及交易细节尚未经官方公告证实，投资者需注意信息不确定性。）
信科移动：横跨整机与软件层，核心优势在6G协议栈、空天地一体化软件及通信网络AI优化，整机能力相对中兴略弱，但软件差异化明显。
海外标杆：
NOKIA（诺基亚）、ERICSSON（爱立信）
均推出AI-RAN原型方案，积极参与全球试验网。
功能价值：负责波束智能调度、干扰抑制、感知信号解析、基站侧AI推理编排，软件在整机中价值占比持续提升。
主要参与者：
中兴通讯：自研RAN智能控制器；
信科移动、东方国信、恒为科技：提供网络AI优化及智能管控软件。
四、下游：承载传输与行业应用（商用闭环）1. 承载传输设备烽火通信（FiberHome）：提供OTN/SPN高速传输设备，支撑6G骨干网建设。
2. 运营商（试验网建设方与资本开支来源）中国移动、中国电信、中国联通三大运营商主导国内试验网部署，是产业链订单的核心驱动力。
3. 行业应用场景（6G-AI的价值兑现领域）低空安防（无人机监测与反制）
车路协同（高可靠低时延通信）
工业视觉感知（AI边缘推理赋能智能制造）
智慧交通（全息路网管控）
数字孪生（城市/工业实时映射）
卫星—地面空天地融合（全域覆盖与应急通信）
五、产业展望与关注焦点当前6G-AI基站处于原型验证与试验网阶段，但上游器件、中游整机及软件、下游运营商与应用端已形成完整生态链。随着2028—2030年商用窗口临近，具备芯片合作、整机交付及软件算法先发优势的企业将率先受益。
重点关注标的（按产业链环节）：
全栈能力：中兴通讯；
稀缺整机+传闻股权合作：通宇通讯（需跟踪官方公告）；
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