昨日热点题材：算力、芯片。
昨日市场小幅上涨，短线题材轮番表现，盘面行情人气高涨.首先从指数来看，早盘下探后维持水下震荡，午后展开修复，尾盘虽有回落但整体收涨。最终上证指数上涨0.33%总全市场量能22135亿，较昨日增加10.82%，增量2162亿。其次从热点板块来看，通信强势爆发，英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴，博通的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，这标志着共同封装光学正式迈入量产阶段.通宇通讯晋级2板，“光库科技、联讯仪器、鼎通科技、胜蓝股份等多股放量大涨，带动板块资金积极回流。芯片同步上涨，修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布，自2026年10月15日起施行；旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。海川智能、光智科技、和林微纳、宝光股份、云南锗业等集体涨停，带动板块情绪明显升温。后市展望今日市场小幅上涨，全市上涨家数超3600家。盘面上通信、芯片、算力、AI应用、机器人概念、医药等轮番表现，实际涨停家数达138家。目前在市场情绪明显修复的背景下心方向分化后能否继续活跃。
上市公司精选
1、飞龙股份表示，目前公司液冷泵产品部分客户部分项目实现小批量订单落地2、金宏气体表示，高纯二氧化碳产品已正式供应SK海力士半导体（中国）有限公司.3、和胜股份表示，新能源板块主要产品涵盖新能源汽车电池结构件以及车身结构件。崇德科技表示，正有序推进华龙一号2.0相关产品的研发工作，并积极对接下游客户.商络电子表示，公司经三星电机授权，代理销售其品牌MLCC和电感产品.机会参考1、SK海力士4日宣布，公司联手闪迪共同发布下一代存储技术高带宽闪存（HBF）的首个标准规范。该规范定义了两种容量配置，分别采用8层和16层NAND芯片堆叠，最高支持512GB容量；并按三个等级（Grade 1-3）设定带宽标准，数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s.此外，该规范涵盖互联接口与电气特性、HBFDie堆叠工艺的可靠性与封装指南，以及数据读写软件使用指南等内容.
2、日本政府决定重启新一轮核电建设计划，拟在未来25年内新增9座核反应堆，使全国核反应堆总数达到11至14座。日本首相高市早苗表示,为应对人工智能等新兴产业带来的电力需求增长，日本将最大限度利用有助于保障能源安全和实现脱碳目标的核能.
3、北京时间8月4日16时52分，我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨23组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。本次任务是长八甲火箭完成性能完整升级后的首次全系统验证飞行，首次实现了“直达快车”功能，节省了卫星数月的升轨时间。
4、《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准正式发布，拟于2027年7月1日起正式实施。标准提出，对于L3级自动驾驶系统还应具备驾驶人接管能力监测功能、同时，要求车辆制造商除产品使用说明书外，还可通过官网、车载显示终端等渠道清晰告知用户驾驶自动化等级、能力范围、局限性、控制策略及用户角色转换等关键信息，引导用户正确认知与使用.
5、根据Counterpoint Research最新报告，2026年第二季度三星电子以39%的市场份额重返全球。DRAM市场第一美光科技以25%的市场份额紧随第二的SK海力士，长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商，主要受益于中国市场传统DRAM需求旺盛及产能持续扩张。该机构预计，由AgentAl和AI服务器CPU增长所驱动的潜在需求将进一步推高传统DRAM的价格。
【先进封装】国际性封装技术盛会隆重开幕，产业应用发展前景广阔，这些公司或将迎接新风口!第27届电子封装技术国际会议（ICEPT2026）将于8月5日至7日在西安举办，是全球电子封测领域顶级四大品牌会议之一，也是亚洲规模最大的先进封装年度盛会。本届大会聚焦系统级封装、异构集成、玻璃基板（TGV技术）、AI赋能先进封装等核心热点领域，吸引全球近20个国家和地区的产学研主体、产业链企业参会。当前AI算力需求爆发叠加存储扩产周期，HBM堆叠层数向12层以上演进，智能手机、汽车电子对高集成度封装需求持续提升，国内今年先进封装扩产投资已超300亿元。本次大会旨在聚焦先进封装核心技术攻关，推动异构集成SiP等封装方案在AI芯片领域规模化落地。
先进封装是指突破传统二维封装架构，通过3D堆叠、异构集成、高带宽互联实现芯片性能跃升的半导体核心工艺，是破解AI芯片算力瓶颈、支撑HBM存储落地的核心环节。近年来全球Al产业迭代加速，先进封装已成为继先进制程后半导体产业核心竞争高地，玻璃基板凭借低损耗、高平整度优势正逐步替代硅基板成为下一代封装材料，2026年将成为玻璃基板规模商用元年。据中商产业研究院报告显示，2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元，2026年将达581亿美元，预计2030年接近800亿美元，年复合增长率超7%。随着Chiplet技术突破HBM堆叠升级以及AI算力订单放量，先进封装有望大幅提升高端AI芯片算力密度与运行能效.
相关个股:
光智科技，公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成
长川科技，测试设备龙头，主营测试机、分选机等，与本土封测龙头深度协同
盛合晶微，公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
华天科技，公司是国内领先的集成电路封装测试企业，已发展SiP、Chiplet等多种先进封装技术产业
【虚拟电厂】全国多地推进“新型电力”系统建设，行业发展迎来里程碑时刻，这一方向有望再次起航。近期山东省印发《山东省虚拟电厂建设运行管理办法》，该文件首次以省级管理办法形式，明确虚拟电厂可以对分布式光伏等发电侧资源进行聚合，并直接参与电力市场交易和接受电网调度，为分布式光伏+虚拟电厂的商业模式提供了制度依据。其中，文件要求虚拟电厂分布式发电类聚合单元应按照数据接入质量要求，将运行信息实时上传至电力调度机构，具备接收和执行电力调度机构下发的调节控制指令能力，实现分布式光伏出力的直接采集和调控”可以看出山东依托虚拟电厂载体精准监测把控分布式光伏发电量，构建智能调度体系夯实新型清洁能源体系建设底座.
虚拟电厂是一种通过信息技术聚合分布式能源资源，参与电网运行的协调管理系统。近年来我国虚拟电厂告别初步试点阶段，各地落地实践走向常态化推进。行业不断健全运行管理规范，依托智慧平台统筹各类分布式能源资源。市场参与门槛持续理顺，各类市场主体加速布局，持续破解新能源消纳难题，在电网安全运行和绿色能源转型方面发挥愈发关键的作用。据华泰证券研报显示，2030年我国虚拟电厂市场规模有望突破1057亿元，2025-2030年年复合增长率约37%。随着全国新型电力系统建设配套完善，虚拟电厂行业有望充分发挥电网灵活调节核心支撑作用。
相关个股:
中恒电气，公司深度参与电网数字化转型和新型电力系统建设，已承接多个虚拟电厂动态评估系统建设项目
九洲集团，虚拟电厂是公司智能配电网和网络能源业务的组成部分之一，公司正在筹建自己的虚拟电厂
国电南自公司正在筹建自己的虚拟电厂，公司自主研制了"云一边一端”全系列产品，形成了虚拟电厂整体解决方案
涨价
【鸡肉】全球多国持续遭遇禽流感灾情，这类商品价格底部反转确立，新一轮行情呼之欲出。
鸡肉是我国居民第二大肉类消费品类，广泛应用于家庭餐饮、食品加工、团餐供应等多个民生消费领域。供给端当前上游祖代鸡引种量连续3个季度低于供需平衡线，种源供给偏紧格局已确立，需求端传统节假日消费具备刚性支撑，叠加餐饮消费稳步复苏拉动禽肉加工需求上行，成本端饲料原料价格维持高位推升养殖单位生产成本，中小养殖户抗风险能力偏弱，行业集中度持续提升。据Mysteel农产品监测数据显示，2026年上半年全国父母代鸡苗累计销量4231.66万套，同比增加10.29%。随着全球祖代鸡引种持续维持低位，鸡肉产业链龙头企业盈利空间有望进一步扩大。
相关个股:
晓鸣股份，公司是国内稀缺蛋种鸡龙头；主营祖代与父母代蛋种鸡养殖，以海兰系列祖代蛋鸡为主，年商品代鸡苗产能3.5亿羽.
京基智农，公司旗下惠州京基智农为家禽核心平台，是国家肉鸡供港基地；主营黄羽种鸡、肉鸡自繁自养，年鸡苗产能超2000万羽.
益生股份，公司是国内白羽肉种鸡龙头；主营祖代与父母代种鸡养殖及雏鸡销售，祖代存栏40余万套，自主培育“益生909”获国审.
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