奎芯科技专注于高速接口IP（如PCIe、CXL、DDR、UCIe等）的自主研发，旨在提供低功耗、高带宽的互连解决方案。公司主营的高速接口IP研发与授权、Chiplet解决方案和高速互联产品，都直接与CXL技术相关。
公司已明确将CXL列为与PCIe、DDR等并列的核心IP研发方向。其Chiplet互联技术（UCIe）也与CXL目标一致，都是解决高速互连问题。
2、万通发展涨停，主业和奎因科技非常类似
和顺石油64亿市值vs万通发展371亿市值.比较他们之间的估值
1、算力高速接口产品比数渡全：数渡主要是PCE5.0，奎芯是国内目前最全的AI芯片连接协议企业，PCIE 5.0+UCIE
2、财务比较：数渡业绩承诺26 年5亿vs 奎芯业绩承诺26年 4.5亿/6亿/7.5亿
3、万通发展收62.98%并表，和顺石油收购35.1%，另行使16%表决权，合计51.1%，财务并表
摘抄自2026-03-19 《和顺石油关于以股权收购及增资方式购买资产暨关联交易的公告》
(二)交易标的业务情况
1、主要产品和服务
奎芯科技主营高速接口IP的研发与授权，提供Chiplet解决方案和高速互联产品，并配套提供一站式芯片定制服务。在高速接口IP领域，奎芯科技产品PPA指标比肩海外龙头企业，打破了外商垄断，填补了国内空白。
奎芯科技设计和授权的接口IP产品覆盖PCle，USB,LPDDR，HBM，UCIe,ONFI，eDP等协议，及台积电、三星等国内外晶圆厂5nm至55nm的工艺制程，广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域。目前已服务超60家客户，标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业。多年来，奎芯科技IP产品随着客户产品的迭代而不断演进，目前产品和客户捆绑深，客户选择替代品成本较 高，因此，客户资源稳定。
奎芯科技是国内少数能提供完整Chiplet解决方案的企业之一，最新产品UCle、Chiplet互联IP已用于国产大算力芯片中，支持万卡级算力集群扩展。
根据IPNest统计，2016年至2021年，全球IP市场规模从34.23亿美元增长至54.52亿美元，年复合增长率约10%。预计2021年至2026年，全球IP市场规模的年复合增长率将达到15%，2026年预计市场规模将达到110亿美元。其中，接口类IP的市场规模增长最快，预计到2026年将达到30亿美元。
据中国经济信息社预测，到2029年全球半导体IP市场规模将攀升至143.5亿美元，目前全球半导体IP市场仍以ARM、Synopsys等国际巨头主导，尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为8.52%，自给水平较低。全球半导体IP企业市场份额主要由欧美国家的企业占据，前十大厂商中美国企业占据半数。从区域和细分赛道地域看，英国厂商以ARM为代表在处理器IP领域长期占据主导，美国厂商(如Synopsys、Cadence等)在接口IP及与EDA工具交付方面优势突出，中国台湾地区厂商在存储相关IP(如eNVMIP)和接口IP领域较为突出，而美国企业如ARM、Synopsys和Cadence在处理器IP领域占据主导地位。与全球IP市场相比，中国市场需求和增长空间巨大，本土国内设计IP供应商将迎来良好的发展机遇。
奎芯科技在高速接口IP领域具备较强的技术积累和产品覆盖能力。作为国内少数具备完整的高速接口IP产品矩阵的企业，其高速接口IP完备度目前属于国内第一梯队。奎芯科技设计和授权的接口IP产品覆盖PCIe,USB,LPDDR, HBM,UCIe, ONFI, eDP等协议，及台积电、三星等国内外主流晶圆厂5nm至55nm 的工艺制程，广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域。其中，其自研的ONFIIP在三星5nm工艺节点是国内极少数具备该节点交付能力的供应商；UCIeIP产品的性能指标对标海外领先供应商，已实现6nm-12nm多节点 验证并进入大算力芯片量产；HBM3IP产品属于国内第一梯队，带宽指标达到行业先进水平；LPDDRIP：在国产存储与AI 客户群中验证次数领先，属于国内数量较少、经验成熟的厂商之一。 ②Chiplet 与 IO Die 方案创新，构建未来计算架构 奎芯科技不仅提供传统IP产品，还积极布局Chiplet架构，推出了基于IODie 的互联解决方案，是国内少数能提供完整IODie解决方案的企业之一。奎芯科 技ML100IODie 模块通过UCIe协议实现不同芯粒间的高速互联，提升计算性 能，已在多个AI大算力场景应用，支持多协议融合与高带宽封装互连，满足万卡级扩展需求，基于UCIe协议实现DietoDie，ChiptoChip互联集成，在国内 市场上有先发优势。
公司核心团队成员均在半导体行业拥有深厚积累，且大多具备国际顶级企业的实战经验。
董事长兼CEO 陈琬宜：毕业于中国台湾中山大学，拥有20年以上IC行业经验。曾担任日月光半导体、新思科技等国际知名企业的销售总监。
联合创始人兼副总裁 唐睿：拥有复旦大学学士学位、美国东北大学集成电路方向博士学位，以及斯坦福大学管理科学硕士学位。他曾任职于甲骨文、苹果等公司，并领导设计了苹果A9/A10处理器及甲骨文SPARC服务器CPU的关键模块。
副总裁 王晓阳：拥有瑞典皇家工学院工程硕士学位，拥有15年行业经验。他曾是前华为海思技术规划专家、海光、Imagination、壁仞等公司的芯片架构师。
销售副总裁 宫芳：拥有17年IC行业经验，曾任职于通富微电、世芯等企业。
2026/5/27日中标中科院高性能RISC-V处理器芯片 8250万
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