黄河旋风和华为是深度绑定的核心供应链关系。
一、合作核心内容
- 联合研发：共同开发多晶金刚石热沉片（散热片），热导率超2000W/mK，用于昇腾AI芯片、5G/6G基站、车载芯片。
- 技术验证与量产：产品已通过华为验证，进入6–8英寸晶圆级量产，是华为金刚石+碳化硅混合封装方案的核心材料供应商。
- 订单落地（截至2026-03-04）
- 首批5000万元车载芯片散热订单：已交付。
- 第二批1亿元昇腾AI/5G射频订单：洽谈中（未正式签约）。
二、合作进展
- 2025年半年报披露：热沉片通过华为验证。
- 2026年2月：8英寸产线正式量产，优先供应华为等客户。
- 与厦大共建热控实验室，成果直接对接华为需求。有合作，且是深度绑定的核心供应链关系。
一、合作核心内容
- 联合研发：共同开发多晶金刚石热沉片（散热片），热导率超2000W/mK，用于昇腾AI芯片、5G/6G基站、车载芯片。
- 技术验证与量产：产品已通过华为验证，进入6–8英寸晶圆级量产，是华为金刚石+碳化硅混合封装方案的核心材料供应商。
- 订单落地（截至2026-03-04）
- 首批5000万元车载芯片散热订单：已交付。
- 第二批1亿元昇腾AI/5G射频订单：洽谈中（未正式签约）。
二、合作进展
- 2025年半年报披露：热沉片通过华为验证。
- 2026年2月：8英寸产线正式量产，优先供应华为等客户。
- 与厦大共建热控实验室，成果直接对接华为需求。
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