2026年7月13日盘后讯，东方算芯首颗大算力芯片DF1000今日发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术路线，是采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别，访存带宽达6.4TB/s。
力合科创涨停：力合科创公司旗下力合资本参与了东方算芯的天使轮融资。
1快克智能
（三） 经营计划
1、持续加大研发投入， 加快布局光通信和先进封装高端设备， 形成半导体封装成套装备能力
精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性， 电子装联 SMT 制程和半导体封装制程相融发展， 这一技术共性也为公司布局光模块封装设备提供了坚实的技术支撑。 在光芯片封装和光模块组装领域， 公司正在研发双工位精密共晶系统、 在线式多头精密固晶贴装系统、 精密贴装可调宽轨道系统等技术； 在先进封装高端装备领域， 公司针对先进封装 TCB 热压键合设备持续开展技术攻关， 包括高精度对位系统、 超薄芯片顶针机构、 高精度 BondHead、 分区域共面性调整算法、 Flux-less 键合、 高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术。
HB
混合键合设备更加聚焦更微间距的 HBM 芯片封装， 而 TCB 热压键合设备可用于 CoWoS 工艺和 HBM 堆叠等整个 AI 芯片的封装环节；
混合键合需要搭载更高精度亚微米级的对位系统， 可在现有 TCB 热压键合设备对位系统基础上， 通过调整光学系统倍率实现。
2燕麦科技
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