投资要点
随着AI算力集群持续扩容，单光模块带宽快速由800G向1.6T、3.2T演进，可插拔式传统光模块功耗与热密度不断抬升。下一代共封装光互联CPO、近封装NPO架构由概念逐步走向工程样机验证，光引擎与ASIC芯片近距离集成，整机内部空间压缩、局部热流密度大幅跃升，传统散热方案已经难以适配新一代硬件结构。散热与温控由过去标准化配套零部件，转变为制约共封装方案落地的关键瓶颈环节，整条散热产业链迎来存量升级+下一代架构增量的双重成长机遇。本篇围绕CPO/NPO架构带来的热管理变革，梳理器件级散热材料、主动微型制冷、基板级均热散热、光引擎专用液冷组件四大细分路径下A股核心厂商及其产业逻辑。
信息仅供参考，不构成投资建议
一、行业背景：光互联架构变革，热管理由配套转为核心约束
传统可插拔光模块时代，激光器、TEC温控器件布置在独立TO封装内部，热量可以通过外壳传导至机箱风冷散热，热设计成熟，温控零部件以标准化产品为主。
进入CPO共封装、NPO近封装阶段，光引擎与交换芯片共同集成于同一基板，器件排布紧凑、可用散热空间大幅缩减，局部高热流密度成为共性难题。一方面，集成化之后激光器工作环境温度波动会直接影响整个光引擎信号稳定性，对高精度微型制冷温控提出更高要求；另一方面，高密度基板、多器件集群带来整体散热负荷提升，界面导热材料、基板级均热、光引擎定制化液冷均需要开发适配新一代封装形态的新产品。
当前全球头部云厂商、光模块企业均已启动CPO/NPO样机测试，整条产业链零部件同步开展预研与送样验证。散热温控赛道不再只服务现有800G/1.6T存量市场，同时提前卡位3.2T及以后新一代硬件增量市场，远期成长期权逐步显现。
二、各细分环节代表标的与产业链逻辑
1、主动微型温控（Micro‑TEC，光器件内部芯片级精准制冷）
技术定位：激光器芯片级主动控温，属于光引擎内部核心元器件，解决狭小封装空间内激光器恒温需求，是CPO/NPO方案几乎必备的内部温控单元，要求超薄、高散热功率密度、高长期可靠性。
全球高端市场原有供给高度集中于日系厂商，在高纯原料出口管制背景下海外新增接单受限，下游客户加速导入国产第二供应商。国内头部厂商已经进入头部光模块厂商新一代方案送样验证阶段。
富信科技：国内高速光通信用Micro‑TEC国产主要厂商，现有产品批量应用于800G/1.6T光模块；已针对CPO新型封装超薄、高热流密度需求开发对应产品，与光模块厂商开展对接合作，目前处于送样验证阶段，前瞻布局下一代架构增量市场。成长逻辑一方面来自现有高速光模块国产替代，另一方面博弈新一代共封装光引擎微型TEC的导入机会。
2、高端热界面散热材料（TIM、高导热凝胶、导热垫片，光引擎内部界面导热）
技术定位：光引擎内部、芯片与散热结构之间关键导热介质，用来消除装配间隙、降低界面热阻。CPO集成封装后内部空间狭小、热流密度大幅提升，对材料高导热系数、低挥发、低应力、长期热稳定性指标提出升级要求，属于光器件层面刚需耗材，价值量随功耗提升明显上行。
阿莱德：光模块赛道导热界面材料核心国产厂商，核心产品高导热凝胶、高导热垫片已经进入头部光模块厂商供应链并实现批量供货，适配800G/1.6T高速光模块散热需求；针对CPO/NPO高密度集成封装工况，迭代新一代超高导热、低渗油规格材料，跟随下游整机样机同步开展验证，卡位新一代光互联内部导热材料国产替代机会。成长主线立足于现有高速光模块材料放量，远期期权来自共封装架构下导热材料规格升级与单车价值量提升。
中石科技：综合型热管理材料龙头，产品矩阵覆盖高导热石墨、导热界面材料、相变散热材料，同时布局VC均热板组件；产品广泛配套服务器与高速光模块，依托大客户资源同步跟进CPO整机散热方案开发，可为光引擎提供一体化热管理材料方案。
3、基板级被动散热：VC均热板、微通道散热结构件
技术定位：依靠相变均热快速把基板上多点局部热点热量扩散开，解决CPO光引擎基板多热源高密度散热难题，被动散热可靠性高，是主动制冷之外重要补充路线，多用于光引擎外壳层面均热散热。
飞荣达：散热材料+精密散热结构件一体化供应商，布局导热材料、大尺寸高性能VC均热板，深度绑定海内外算力硬件客户，具备热仿真、定制开发快速迭代适配新硬件结构的能力，可提供光引擎层级集成式被动散热解决方案。
4、面向CPO硬件的定制化液冷组件（聚焦光引擎/交换机层面，不展开通用机房液冷）
技术定位：区别于传统服务器整机柜通用液冷，CPO架构下交换机、高密度光引擎集群热密度远超传统设备，需要开发交换机内置冷板、光引擎模组级微型冷板、液冷Cage组件等定制化散热部件，属于设备级专用液冷零部件；通用机房液冷系统仅作为基础设施配套，不直接受益光架构迭代。
奕东电子：布局液冷Cage、光模块专用微通道冷板组件，面向头部光模块厂商新一代高速硬件、NPO/CPO样机开展送样验证，聚焦光器件设备端液冷结构零部件。
鼎通科技：高速光模块液冷Cage总成国内领先厂商，定制化液冷腔体组件适配高功耗光器件散热，跟随1.6T以及下一代集成光硬件迭代持续更新产品规格。
补充说明：英维克主业为数据中心整机级液冷系统集成，主要面向机房基础设施，暂无专门针对CPO光引擎的定制化专用液冷产品公开落地，更多受益整体算力机房密度提升，本次不再作为CPO散热主线标的。
三、行业格局判断与风险提示
当前CPO/NPO整体产业尚处于样机验证阶段，各类散热零部件以预研、送样测试为主，短期对上市公司营收贡献有限，更多代表远期成长期权；现有业绩主要依靠当前高速光模块、AI服务器存量散热升级。
中长期来看，硬件架构变革会带来散热零部件规格迭代与单位价值量提升，具备提前研发储备、下游客户验证卡位的厂商有望率先受益。
风险提示：CPO商业化落地进度不及预期；散热技术路线迭代存在不确定性；行业竞争加剧；下游云厂商资本开支波动风险。
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