📈AI芯片高功耗驱动近芯片散热材料升级，传统散热材料逼近物理极限，金刚石是高热流密度器件散热材料未来的首选。当前金刚石-金属复合、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线同时推进。按照不同渗透率假设，#2030年金刚石散热在AI领域市场规模500-1000亿。产业化由验证阶段逐步向扩产放量推进，竞争格局尚未定型，先发企业有望建立客户与工艺壁垒，#尤其重视半导体背景的金刚石散热公司。
📈产品路线逐步分化，复合、多晶与单晶金刚石加速导入散热场景。三者差异并不只体现于热导率，更体现在大尺寸制造、表面加工、成本及器件集成难度等方面，对应的产品形态和适用场景存在明显分化。金刚石复合材料更强调热性能与工程可制造性的平衡。多晶金刚石在高导热与大尺寸制造之间形成较好平衡。单晶金刚石代表金刚石散热材料的性能上限。从第一性原理视角，#最看好单晶在高热流密度场景下的应用。
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