26H1，营收20.94亿元，同比增长22.46%；归母净利润5.39亿元，同比大幅增长124.74%。公司收购赣州红板（原江西志浩）构成非同一控制下企业合并，确认了3.02亿元的营业外收入（负商誉）。扣非归母净利润为2.25亿元，同比小幅下滑3.1%。营业成本同比增长24.91%，增速高于营收增速，主要系覆铜板、铜箔等核心原材料价格上涨；研发费用和管理费用均同比增长约48%。
26Q2，营收11.41亿元，同比增长22.11%，环比增长19.81%；归母净利润4.15亿元，同比增长215.54%，环比增长235.43%。
积极扩产光模块msap，新增长引擎已启动。公司800G及1.6T光模块PCB产品均已顺利实现量产，覆盖多家光模块龙头公司，订单需求旺盛！其中1.6T光模块PCB采用12-16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，线路规格达20/20μm，技术指标满足行业高端客户需求。随着公司IPO募投的年产120万平方米高精密电路板项目逐步落地投产，产能规模持续扩张，将有效承接AI算力领域的增量订单，为该业务的跨越式增长奠定基础。
IC载板业务务持续改善，亏损收窄迈向盈亏平衡。子公司红森科技受益于下游客户批量订单落地，产线稼动率稳步爬坡，亏损持续收窄。公司预计该业务2026年末有望趋近盈亏平衡。目前产品主要覆盖存储、射频、Sensor等领域，已进入多家国内芯片设计公司的供应链。IC载板作为技术壁垒极高的环节，公司的量产突破意义重大。
消费电子业务基本盘稳固，高端显示订单饱满充盈。作为多家全球头部手机品牌的HDI主板供应商，公司客户订单稳定；高端显示业务（主要为COB直显）产线??基本处于满产运行状态，订单饱满。
为匹配下游高景气赛道的需求，公司正加速扩充高端产能。国内布局：报告期内完成对江西志浩的收购并设立赣州红板，后续计划投资不超过9亿元对其进行高阶HDI产线智能化改造，并规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求；IPO募投项目26Q3投产，公司在国内的高阶HDI及mSAP工艺产能将得到显著增强，预期成为msap产能第一梯队。海外布局：公司在越南的生产基地于2026年1月开工建设，目前进展顺利，预计2026年Q4可实现厂房封顶。
风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。
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