一、盘面分析
近期市场持续呈现冰火两重天态势，除去今日涨近4%的科创50指数外，其余主要指数表现波澜不惊，截至收盘，上证指数涨0.16%，深证成指涨0.37%，创业板指跌0.52%，北证50跌0.64%，科创50指数涨3.76%。全市场成交额26048亿元，较上日成交额缩量528亿元，全市场超3200只个股上涨。
今日个股却呈现两极分化态势，非ST个股超60家涨停的同时，跌停家数也高达30余只，上市公司年报和一季报业绩表现仍是当前二级市场走势的主导因子，因此在业绩披露期仍剩下最后3天背景下，对于业绩存暴雷预期个股仍应暂时以规避为主。从指数方面看，当前沪指虽然尚未跌破60日均线这一重要支撑位，但基于其日线KDJ死叉状态尚未扭转，因此指数短线或延续震荡以等待方向性选择，60日均线的得失仍是决定指数中期强弱关键。
二、盘中发酵消息
1.根据ICHUNT，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价（景旺电子、山东玻纤、光华科技、泰坦股份、越剑智能、天津普林、方邦股份等）
2.美国已收到伊朗谈判新方案
3.中国信通院正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作
立讯精密发布投资者关系活动记录表公告，公司CPC铜连接产品预计于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付（铭普光磁、立讯精密、合力泰、罗曼股份、江海股份、杰创智能、东方材料、众合科技、豪威集团等）
4.腾讯QClaw大升级：支持Hermes，接入DS-V4、Hy3 preview
5.商业航天预期又提前了，长征10号乙提前到5月初发射
据TrendForce，当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8，而在智能体AI时代，这一比例预计将演变至1:1至1:2。CPU需求或将持续提升（帝奥微、深圳华强、东方明珠、格林达、万通发展、东芯股份等）
6.国家电网已印发《2026年具身智能发展规划》，计划在今年集中采购各类具身智能设备约8500台，总投资约68亿元（科森科技、春光科技、力鼎光电、红豆股份、晋拓股份、朗迪集团等）
7.巴斯夫上调塑料用抗氧剂及光稳定剂价格 最高涨幅达25%
8.据SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高（欧莱新材、通富微电、矽电股份、芯源微、长川科技、北方华创、中科飞测等）
三、板块解析
从板块来看，芯片产业链爆发，华兴源创、涨停，芯源微触及20CM涨停，CPO概念震荡拉升，立讯精密触及涨停，创历史新高，PCB概念反复活跃，山东玻纤。锂电产业链表现活跃，西藏珠峰、维科技术双双2连板。下跌方面，算力租赁概念表现较弱，杭钢股份、浙数文化跌停。
1、半导体产业链全线爆发，从市场维度来看，半导体芯片板块体量充足、承载资金能力强，叠加前期历经充分调整，估值与筹码结构已得到有效消化，具备低位反弹与趋势修复的位阶优势。在海外算力产业链走强示范、CPU 需求逻辑重塑、国产 AI 大模型落地提速及自主可控政策持续推进等多重利好共振下，板块基本面与情绪面同步改善。后续能否接力海外算力链成为市场新的核心领涨方向仍值得关注的重点。
2、PCB概念反复活跃，伴随AI产业链轮动持续深化，市场资金关注重心逐步向上游原材料端迁移。今日PCB板块内 CCL 细分赛道领涨走强，CPO 产业链中光纤等上游环节亦同步亮眼。在板块权重标的高位震荡休整的市场环境下，具备涨价逻辑加持的上游材料细分领域，已然成为当前资金更为偏好的方向。
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