近期玻璃基板成为A股热门赛道，核心驱动力是台积电CoPoS玻璃基板封装技术落地，行业正式迈入产业化阶段，2026年被视作商业化关键年。
传统有机载板、硅中介层已遇性能与成本瓶颈，而玻璃基板具备布线密度高、信号损耗低、耐高温、适配大尺寸封装等优势，可同时替代两类传统材料，成为AI大算力芯片先进封装的优选方向，也被视作延续摩尔定律的重要载体。
【产业链】
分为上、中、下游：上游为玻璃原片、TGV激光等生产原料与设备；中游是技术壁垒最高的基板制造与封测环节；下游主要应用于AI芯片、高性能计算、光电共封装等领域，并梳理了各环节海内外代表企业。
【行业前景】
成长空间可观，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，半导体封装用细分赛道增速尤为突出，同时行业存在明显供需缺口。整体来看，玻璃基板并非单一产品升级，而是先进封装全产业链的生态变革，也是全球半导体巨头共同布局的主流方向。
【产业链环节分类整理】
【上游原材料及原片制造】
彩虹股份（600707）
国内高世代（G8.5+/G10.5）TFT无碱玻璃基板量产龙头，自研玻璃配方，市占率超30%，同步布局半导体TGV玻璃载板。
凯盛科技（600552）
央企背景，掌握UTG超薄玻璃、半导体基板基材技术，高纯硼硅玻璃达标国际半导体标准，向上游TGV厂商供应基板原片。
旗滨集团（601636）
浮法玻璃龙头，延伸电子级无碱玻璃、基板专用硼硅玻璃研发制造，供给显示与半导体基板原片。
戈碧迦（920438）
北交所企业，光学硼硅玻璃坯料、半导体基板专用特种原片供应商，产品品类齐全，定制化小批量交付能力突出。
【中游TGV加工及基板制造】
沃格光电（603773）
国内TGV玻璃通孔全流程加工龙头，最小孔径3μm，武汉年产10万平米TGV产线已量产，成都8.6代半导体玻璃产线计划2026年量产，产品用于HBM、Chiplet、光模块等。
蓝特光学（688127）
国内唯一量产12英寸半导体玻璃晶圆的企业，TGV载板通过头部封测认证，产品用于HBM堆叠、异构封装。
莱宝高科（002106）
深耕玻璃精密加工，超薄玻璃薄化研磨、TGV基板后段精加工，稳定绑定多家TGV龙头代工订单。
【下游封测及应用配套】
长电科技（600584）
全球半导体封测龙头，XDFOI先进封装实现2.5D/3D玻璃基板封装，率先落地多款玻璃基芯片量产方案。
通富微电（002156）
高性能算力芯片封测，推进HPC芯片玻璃基封装小批量试产，深度绑定AMD。
晶方科技（603005）
12英寸晶圆级WLCSP封装龙头，主攻CIS图像传感器玻璃基TGV封装，产品用于车载、消费级传感器。
【设备及耗材供应商】
帝尔激光（300776）：TGV激光微孔设备唯一量产供应商，晶圆级和面板级激光技术全面覆盖，订单确定性高。
东威科技（688700）
推出业内首台PVD镀膜、TGV电镀和RDL图形电镀设备，解决玻璃通孔铜填充空洞率问题。
天承科技（688603）
玻璃基板TGV电镀化学品核心供应商，TGV电镀添加剂批量出货，技术指标超越国际品牌。
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