报告发布时间：2026‑09‑17，亚太股票研究，核心主题：
免责提示：以下仅为研报内容客观整理，不构成任何投资建议。
一、核心背景
市场大量问询CPO技术迭代对覆铜板规格的冲击，该担忧直接造成EMC股价当日大跌8%，而台股大盘TAIEX仅上涨1%。市场担忧逻辑：CPO使用光缆传输数据，会减少高端覆铜板的使用需求。摩根大通认为该担忧被夸大，短期实际影响有限。
二、CPO对CCL/PCB影响：未来一年影响有限
短期主流落地形态为Spine交换机层面的Scale‑out架构（Leaf‑Spine两层Clos网络架构）。在此部署模式下，会发生规格降级的PCB数量，占整个数据中心全部PCB用量的比例很小；整体数据中心PCB仍然持续向更高规格演进。
即便部署CPO，交换机主板仍需要高端覆铜板：搭载CPO的数据中心交换机主板还集成大量其他元器件，依然需要M7及以上等级的高端覆铜板，不会完全摆脱高性能CCL。
报告承认理论上长期CPO的确存在降低部分高端CCL消耗的可能性，但判断现阶段无需过度焦虑该风险。
三、NPO（近封装光学）才是行业正向驱动力（重点）
报告判断：NPO大概率比CPO更早实现规模化落地，反而会推动CCL、PCB规格升级。
多机架集群（如英伟达NVL576架构，Rubin Ultra方案）未来机架间会采用光互联；集群内部NVLink交换板要处理巨量数据，对电气性能提出极高要求，目前即便是M10等级覆铜板都难以完全满足性能需求。NPO的推广会进一步拉高对板材性能门槛，利好高端高速CCL/PCB。
即便未来NVLink场景下也落地CPO，届时会出现背板（backplane）；背板会带来巨大的PCB与覆铜板增量需求，背板的高连接密度带来的市场空间，可以完全抵消NVLink交换板端覆铜板规格变化带来的负面影响。
四、个股观点：EMC（2383 TT）
股价表现：过去一个月EMC股价下跌22%，同期TAIEX大盘仅+3%。市场两大担忧：CPO冲击、PTFE材料替代风险。
对PTFE的判断：PTFE技术风险更多集中在价格层面，而非性能颠覆。就算PTFE得到应用，也只会在局部特定场景使用，不会全面替代现有高速材料；M10级别之上高速材料仍然存在性能迭代空间，传统高速材料未来有望达到甚至超越PTFE性能水平。
估值与机会：EMC当前估值约为2027年预期盈利的20倍。CPO带来的恐慌导致的近期回调，创造较好的布局窗口；公司仍存在盈利上调的可能性，看好高速材料长期成长空间。
五、报告其他信息
分析师团队：Jerry Tsai、Josie Yu（摩根大通台湾）、Gokul Hariharan（摩根大通亚太），报告包含联系方式。
文档后半部分为大量合规披露条款：包含各地区监管说明、ETF、衍生品、基准利率改革、数字资产风险提示、版权、利益冲突声明等标准投行研报免责内容，不涉及产业分析。
报告包含两张示意图：①Leaf‑Spine交换机互联的两层Clos网络架构图；②英伟达NVL576 scale‑up系统（文档内该图表内容未完整渲染）。
核心结论提炼
短期1年内CPO对覆铜板PCB实际冲击有限，市场担忧过度；
NPO近封装光学是更现实的技术演进路线，将倒逼板材性能升级，属于行业利好；
即便远期CPO落地，背板新需求可对冲负面影响；
EMC因市场恐慌出现股价回调，报告认为存在配置机会，PTFE不会简单全面替代传统高速材料。
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