2026 年 Q3 将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研 ASIC 芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化。英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，该平台集成六类全新芯片，AI 训练性能较 Blackwell 提升 3.5 倍，配套 HBM4 内存带宽翻倍，2026 年 Rubin GPU 预计出货 570 万颗，同平台 Groq 3 LPU 同步 Q3 出货；公司 2027 财年 Q1 收入指引 780 亿美元，头部云厂商均规划批量部署 Rubin 设备。谷歌 TPU 产业链双线推进，七代 Ironwood 持续放量，全年 TPU 出货量预计 332.5 万颗领跑 ASIC 赛道，全新双芯片架构 TPU v8 分训练、推理两款芯片，下半年开启客户交付。
OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研 ASIC 迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA 400 等产品集中锁定 2026 下半年部署窗口。博通、Marvell 包揽九成以上定制 AI 芯片协同设计市场，AI 半导体收入翻倍增长，机构预测 2028 年 ASIC 出货量将超越 GPU，全产业链下游算力硬件需求迎来 Q3 集中兑现。
英伟达 Rubin NVL144 机柜完成架构级革新，带动机柜、PCB、光模块三大硬件板块同步迎来价值重估。整机柜层面采用全液冷模块化设计，取消传统线缆改用中央 PCB 中板，工业富联作为首发代工厂，Q2 小批量试产、Q3 启动规模化出货，单柜自供零部件比例提升，毛利率弹性显著。PCB 是本轮价值增幅最高环节，VR200 机柜相比 GB300 新增中板、网卡配套 PCB 等品类，单机柜 PCB 总价值暴涨；M9 及以上高端板材带动上游材料持续涨价。
光模块主线切换至 1.6T 产品，Rubin 平台 800GB/s 网卡带宽升级倒逼交换机侧速率迭代，英伟达与康宁合作扩产光纤夯实光互连需求；NPO、CPO 尚处客户验证阶段，2026 下半年仅作为估值催化，2027 年才会实现规模化落地，高速连接器、MT 插芯等配套器件同步受益 1.6T 放量周期。
AI 机柜功率密度台阶式上涨成为液冷、电源、电容三大细分共同增长逻辑。Rubin 代际 VR200 机柜功耗 190-230 千瓦，较上代提升超五成，下一代 Rubin Ultra 功耗将达 600 千瓦，风冷、传统低压配电体系全面触达瓶颈。散热端全液冷成为标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增量价值，行业渗透率与单机价值同步上行。
供电端 800VDC 高压直流架构成为下一代数据中心标准方案，可降低转换损耗、缩减运维成本，富士康、CoreWeave 等头部厂商已落地 800V 数据中心，带动高压整流模组、DC/DC 电源柜、独立供电机架需求爆发。电容需求分层分化，官方明确 Rubin 机柜储能容量较上代提升 20 倍，大容量储能电容、BBU 备份单元增量最确定；GPU 侧末级供电电流提升推高 MLCC 板级去耦电容用量；800V 架构虽降低母线电流，但滤波、支撑电容规格同步迭代。三者共享功耗提升底层逻辑，同步受益 Q3 Rubin 机柜批量出货，是算力硬件中确定性较强的配套细分赛道。
相关标的：
1）海外算力：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。
2）国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。
3）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。
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