华鑫证券-半导体行业周报：先进封装散热革新，利基DRAM格局重塑-260420
1.台积电导入SiC中介层，先进封装散热升级打开增量空间
驱动力：英伟达GPU功率从H100的700W飙升至Feynman架构的4400W，传统硅中介层无法满足散热需求。
解决方案：碳化硅（SiC）热导率约490 W/m·K，是硅的3倍，成为CoWoS先进封装中的升级方向。
产业进展：台积电已启动12英寸SiC衬底交付，预计明年需求翻倍。
受益环节：SiC衬底厂商将打开先进封装领域的第二增长曲线。
2.存储大厂加速产能转移，利基型DRAM迎结构性机会
事件：三星已停止接收LPDDR4/LPDDR4X新增订单，计划2026年底彻底停产，2027年Q1产线全面转向HBM和DDR5。
根本原因：HBM和先进DDR5利润率更高，三星不愿维持低利润旧产品产能。
价格印证：三星LPDDR4X报价从2025年3月的6美元/颗涨至2026年1月的28.5美元/颗，不到一年涨近4倍。
国产机会：原有需求需寻找替代来源，中国大陆利基型存储厂商有望填补市场空白
关注标的：
天岳先进（688234.SH）：SiC衬底技术领先企业，直接受益于台积电CoWoS-SL中SiC中介层的渗透需求。
兆易创新（603986.SH）：中国大陆利基型存储龙头，有望填补三星退出后中低端内存市场空白。
北京君正（300223.SZ）：专注于利基型DRAM市场，有望受益于LPDDR4/4X供需缺口带来的订单红利。
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科技风格回归并非短期超跌反弹，而是业绩验证后景气逻辑的重新定价。4‑5月中美业绩披露期，科技板块景气有望迎来更多财报验证，看好修复持续性。截至4月17日，TMT滚动40日超额收益刚修复至
0%
附近（历史顶底约
±10%
），板块整体仍有上涨空间。
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结构性过热已现，需重视内部扩散。TMT成交占比达
37.4%（接近去年9月
40%
顶部），其中通信+电子成交占比
28.8%（接近去年9月
30.1%
顶部）。上游算力（PCB、光模块、液冷）率先凝聚景气共识，后续应转向国产算力、中下游软件服务及端侧应用。
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四大维度筛选后续方向：
①一季报亮点仍集中在北美算力链（PCB、光模块、液冷）；
②盈利预期上修的低位方向包括国产算力/AIDC（电源设备、电力电网）、AI编程、办公软件、消费电子、金融科技、游戏；
③海外映射机会集中在光通信、存储产业链；
④DeepSeek V4（4月下旬发布）的国产化+多模态+编程三重突破，将催化国产算力、算力租赁、电力电网及多模态应用（AI编程、短剧、电商、营销）。
商业航天：密集发射催化，预期二波行情
核心事件与时间表
4月23-26日：2026年中国航天大会，国家航天局将在航天日（4.24）发布商业航天重大信息。
4月28日：长征十号甲首飞，将尝试全球首创的海上柔性网系捕获回收，迈入大运力可回收新时代。
26Q2：星河动力智神星一号首飞；蓝箭航天朱雀三号第二次回收验证。
5月中旬：SpaceX星舰V3首次发射试验。
6月：紫微宇通全球首个无人商业空间站计划入轨。
近期其他催化
SpaceX预计2026年6月上市，有望成为史上最大规模IPO。
亚马逊溢价23%收购全球星。
国家航天局召开商业航天安全监管会议，强调提高政治站位。
相关标的：（按细分方向整理）
火箭/卫星总装与配套：航天工程、广联航空、飞沃科技、超捷股份、斯瑞新材、西部材
传感器/测试：高华科技
太空光伏相关（SpaceX催化）：迈为股份、拉普拉斯、钧达股份、福斯特、高测股份、晶盛机电、奥特维、京山轻机等
（S/T链）：迈为股份、拉普拉斯、钧达股份、福斯特、双良节能、高测股份、宇晶股份；西部材料、信维通信等
（国内链）：斯瑞新材、超捷股份、飞沃科技、蜀道装备、高华科技、巨力索具；电科蓝天
核心事件
4月22-24日：谷歌云NEXT大会，聚焦AI+云基础设施。
5月19-20日：谷歌I/O开发者大会，聚焦AI硬件与Gemini更新。
核心逻辑
TPU从自用走向开放：Anthropic、Meta等外部客户将大规模采购谷歌TPU，博通已确认向Anthropic供应谷歌定制TPU至2031年。
出货量预期大幅上修：2027年规划达500万颗，2028年700万颗。
OCS（光交换机）战略价值凸显：可使TPU集群吞吐量提升30%、功耗降低40%。LITE订单积压超4亿美元，COHR看好20亿美元市场机会。
液冷成刚需：新一代TPU功耗密度提升，液冷成为算力集群核心散热选择。
相关标的：
光模块：中际旭创
液冷：英维克、申菱环境、远东股份、飞龙股份、大元泵业、川环科技、华塑科技
核心催化
中际旭创26Q1资本开支达19.3亿元（同比+380%），单季已占去年全年70%，显示行业扩产高景气。
800G/1.6T规模化交付刚刚起步，3.2T及CPO/NPO新架构将催生更多设备需求。
相关标的（按环节）
测试仪器：华盛昌（收购伽蓝特）、联讯仪器（拟上市）、普源精电、鼎阳科技、优利德
耦合/贴片/组装设备：科瑞技术、罗博特科、博众精工、凯格精机、猎奇智能、快克智能、智立方、奥特维
镀膜设备：汇成真空
国产算力补充：DeepSeek V4预计4月下旬发布，面向华为昇腾优化，关注长川科技、强一股份、华峰测控、精智达等半导体测试设备
碳化硅（SiC）
核心逻辑：媒体报道台积电已给SiC衬底厂下达具体需求，未来或有更多消息爆出，市场存在巨大认知差。重视这一重大产业趋势，市场需求将数倍增长。天岳先进类比“以前的胜宏”，晶升股份类比“以前的中际”。
AR/AI光学（水晶光电）
核心逻辑：第一曲线微棱镜、旋涂滤光片稳健增长；第二曲线All-in-AR光学，坚定看好阵列光波导片技术；第三曲线AI光学，微纳光学加工能力业内领先。2025年营收69.28亿元（+10.37%），归母净利润11.72亿元（+13.84%），预计2026年净利润15.2亿元，PE仍低于30X。
锂电设备
核心逻辑：Q1新签订单超预期，26年行业新签有望+30%以上，部分头部给出40%+指引。24Q4订单拐点出现，
26年报表端迎业绩拐点。固态设备已无卡点，27年小批量装车目标不变。
Q2催化密集（宁德超级电池日、北京车展、CIBF等）。
相关标的：先导智能、先惠技术、联赢激光、海目星、利元亨、杭可科技、纳科诺尔、宏工科技、荣旗科技、华自科技等
固态电池设备
4月17日，宁德21C创新实验室集中发布12个固态电池工程师岗位招聘，释放重要加速信号，
4、5月份，头部电池厂固态产线招标逐步落地，
4月21日，宁德超级电池日，
4月24日-5月3日，北京国际汽车展览会，
5月13-15日，CIBF深圳国际电池技术交流会/展览会等
按环节梳理
干法设备“双子星”：纳科诺尔、宏工科技；
铝塑膜“双子星”：明冠新材、*ST威尔；
超快激光模切&极片绝缘：德龙激光；
等静压设备：荣旗科技、利通科技、锡装股份；
高压化成分容设备：杭可科技、华自科技；
固态电解质设备：灵鸽科技；
按风格梳理
稳健龙头标的：先导智能、杭可科技、先惠技术、联赢激光；
北交所弹性标的：纳科诺尔、利通科技、灵鸽科技。
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