主线一：供给短缺（强度80-95，占大多数）
超过一半被标记为 supply_constraint。这表明当日产业链的核心矛盾高度集中于供给端：
DRAM缺货（95）→ 苹果缩减出货、A20 Pro无法封装
CoWoS紧缺（95）→ 台积电收购面板厂扩产
硅片满载（80）→ 环球晶产线全面满载
ABF载板材料风险（80）→ 基板供应链紧张
稀土/铝/磷化铟（85）→ 上游资源金属供给受限
这几条事件叠加在一起，指向一个清晰的结论：2026-08-11当天，硬科技产业链的核心矛盾仍然是“供给跟不上需求”，且尚未出现缓解迹象。
主线二：需求爆发（强度75-95，第二大类）
demand_surge 标签集中出现在：
储能（95）→ 订单暴涨3000%
光模块（95）→ AAOI产能两年扩10倍
半导体设备（85）→ ASML扩招、芯上微装放量
MLCC（85）→ 客户加价二至三倍拿货
CXO（85）→ 药明康德业绩全面超预期
这几条事件验证了需求端仍然强劲，而且是在多个子链同时爆发（储能、光通信、半导体设备、被动元件）。
主线三：政策与风险事件（强度75-85）
美国拟禁止中国光模块（80）→ 供应链重构风险
美国禁止锂电池废料出口（85）→ 电池回收原料收紧
L3/L4自动驾驶国标发布（80）→ 行业准入门槛提高
核聚变概念股被立案（85）→ 政策合规风险
这些事件不直接属于供需基本面，但构成产业链的外部约束条件。
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