MWC上海2026 eSIM专题
从"通信凭证"到"AI身份底座"的范式革命
2026年6月25日
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基于MWC上海2026官方发布及公开信息整理
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一、事件概述2026年6月24日—26日,世界移动通信大会(MWC)上海在上海新国际博览中心举行。eSIM成为本届大会核心焦点之一,GSMA与中国联通联合打造的eSIM专区(N4馆)汇聚全产业链9家展商。
最重磅发布来自中国移动。6月24日首日,中国移动在N4馆以"AI-eSIM,让Token无处不在"为主题,发布"139" AI-eSIM多生态智能服务体系:
· 全栈国产自研AI-eSIM芯片,实现"运营商码号即大模型账号"
· "Byte+Token"融合运营模式:流量与AI词元合并计量
· 赋能9大场景:玩具、家电、可穿戴、办公、金融、交通、无人机、机器人、能源
· 联合京东、腾讯、火山引擎、银联、利尔达等成立AI-eSIM实验室
【信源】新浪财经《中国移动AI-eSIM让Token无处不在》(2026.6.24)
【信源】上观新闻《6G、AI-eSIM、AI新通话……中国移动MWC上展出通信创新科技》(2026.6.25)
【信源】GSMA官网 mwcshanghai.com — eSIM Summit议程
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二、事件意义(三段论)1. eSIM从"插卡替代品"升级为"AI时代的数字身份入口"此前国内eSIM叙事核心是"去卡槽、远程写卡、智能手表独立联网",本质是数字SIM替代物理SIM的效率改进。中国移动提出的"码号即大模型账号"将eSIM的定义从通信凭证扩展为AI身份底座——一颗芯片同时完成联网认证、设备身份、大模型调用鉴权。这是范式切换,不是增量改进。
2. 国产eSIM芯片突破手机级量产验证紫光同芯在eSIM专区展出"中国首款国产eSIM手机/Pad",表明国产eSIM芯片已通过手机级别认证。之前国内eSIM在消费电子端进展缓慢,核心瓶颈正是国产芯片缺乏手机级量产验证。本次展会让国产替代闭环跑通。
3. 政策加速 + 产业生态化落地2025年10月三大运营商才获工信部批复手机eSIM商用试验,不到一年中国移动就发布了完整生态体系(芯片+模组+平台+9大场景+伙伴联盟),推进速度极快。GSMA现场发布《2026年eSIM发展趋势》白皮书预测:2030年全球eSIM智能手机用户达69亿。
【信源】GSMA《2026年eSIM发展趋势》白皮书(mwcshanghai.cn提供下载)
【信源】中国信通院《eSIM产业热点问题研究报告(2025年)》
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三、相关概念股及关联关系梳理注:以下股票代码均已逐一复核,关联关系依据公开披露和本次MWC上海参展信息整理。
(一)eSIM芯片 / 安全芯片环节1. 紫光国微(002049.SZ)
旗下紫光同芯是国内首家实现eSIM全球商用的芯片企业,产品已通过400+运营商实网测试,支持2G到5G全网络制式。本次MWC上海展出中国首款国产eSIM手机/Pad。
【信源】紫光同芯官网、紫光国微互动平台(2025.8.1)
2. 华大电子(未上市)
展出CIU98_G系列全场景eSIM产品矩阵,已通过GSMA eSA认证,在消费电子、物联网、车联网领域实现千万级量产。未在A股上市(华大半导体旗下)。
(二)eSIM卡 / eUICC / 安全模块环节3. 楚天龙(003040.SZ)
本次MWC上海展出面向AIoT的eSIM全栈解决方案,涵盖机器人场景高可靠连接方案、融合通信板卡,实现从模块、终端到连接管理的一体化部署。
【信源】同花顺《楚天龙携全栈自研eSIM产品矩阵亮相2026上海MWC》(2026.6.24)
4. 东信和平(002017.SZ)
以"全球eSIM生态核心"为定位,覆盖消费级与工业级全系列eSIM硬件模组,产品获GSMA eSA认证。2026年6月与CMI(中国移动国际)深化eSIM Profile下载服务合作,大容量国产芯eUICC产品再获GSMA认证。
【信源】东信和平官网、同花顺《东信和平亮相MWC2026》(2026.3.3)
5. 恒宝股份(002104.SZ)
eSIM卡产品已完成三大运营商备案测试,在穿戴设备及物联网领域批量商用。
【信源】行业研报(东方财富)
6. 天喻信息(300205.SZ,*ST)
已实现eSIM卡在穿戴设备及物联网领域的批量商用。⚠ 注意:公司目前为*ST状态,存在退市风险。
(三)物联网模组环节7. 移远通信(603236.SH)
全球蜂窝物联网模组出货量第一(Counterpoint 2025),eSIM+模组一体化方案成熟。本次MWC上海展出5G-A+AI全系方案。
【信源】Counterpoint Research 2025全球蜂窝物联网模组报告
8. 广和通(300638.SZ)
5G+eSIM模组产品线完整,在车联网、CPE等场景有成熟商用案例。
9. 美格智能(002881.SZ)
5G智能模组+Cat-1 bis+eSIM方案,聚焦AIoT终端。
10. 日海智能(002313.SZ)
物联网模组+AI边缘计算方案,产品覆盖eSIM兼容模组。
11. 澄天伟业(300689.SZ)
智能卡及eSIM卡生产制造,切入物联网eSIM领域。本周因eSIM概念涨幅居前。
(四)eSIM模组核心合作伙伴(北交所)12. 利尔达(920249.BJ)
中国移动AI-eSIM生态模组核心合作伙伴,提供NT26系列蜂窝模组。2025年全球蜂窝物联网模组出货量第四(Counterpoint/TSR双重认证),Cat-1 bis主力厂商,增速69%。已在AI玩具、AI听记卡片、AI胸牌等场景大规模量产,联合成立AI-eSIM实验室。
【信源】利尔达官网《破解AI数据安全难题,中国移动发布AI-eSIM...》(2026.5.15)
【信源】Counterpoint Research / TSR 2025全球蜂窝物联网模组报告
(五)运营商13. 中国移动(600941.SH)
本次MWC上海发布"139" AI-eSIM体系,主导产业链合作。
14. 中国联通(600050.SH)
GSMA eSIM专区联合主办方,国内eSIM牌照最全的运营商(唯一覆盖手机、可穿戴、平板、物联网四类终端许可),每月至少一款eSIM新手机上市。
【信源】中国日报《中国联通eSIM方案亮相MWC巴展》(2026.3月)
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四、产业链图谱速览产业链环节
代表公司
股票代码
本次MWC核心看点
eSIM芯片
紫光国微(紫光同芯)
002049.SZ
国产首款eSIM手机/Pad
eSIM芯片
华大电子
未上市
CIU98_G系列千万级量产,GSMA eSA认证
eSIM卡/eUICC
003040.SZ
AIoT全栈方案,机器人高可靠连接
eSIM卡/eUICC
002017.SZ
全球eSIM生态核心,GSMA eSA认证
eSIM卡/eUICC
002104.SZ
eSIM卡三大运营商备案测试
eSIM卡/eUICC
天喻信息
300205.SZ
*ST,退市风险⚠
物联网模组
603236.SH
全球出货量第一,5G-A+AI方案
物联网模组
300638.SZ
5G+eSIM车联网商用
物联网模组
002881.SZ
Cat-1 bis+eSIM AIoT方案
物联网模组
002313.SZ
eSIM兼容模组+AI边缘计算
物联网模组
300689.SZ
eSIM卡制造,概念炒作居前
模组合作伙伴
920249.BJ
中国移动AI-eSIM核心模组伙伴,已量产
运营商
600941.SH
"139" AI-eSIM体系主导发布
运营商
600050.SH
eSIM专区联合主办,牌照最全
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五、风险提示· 短期业绩贡献极低:eSIM目前仍处商用早期,对上述公司2026年业绩影响极为有限。
· 商业模式未验证:"Byte+Token"融合计费全球无先例,用户接受度存疑。
· 竞争激烈:物联网模组环节ASP持续承压,利润空间长期受挤压。
· *ST天喻(300205)存在退市风险,需特别留意。
· 部分eSIM核心企业未上市:紫光同芯、华大电子、握奇、北京华弘等均在A股体外。
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六、信源汇总与等级标注一级信源(官方披露/公告级)
· GSMA官网 — mwcshanghai.com — eSIM Summit议程及展商列表
· 中国移动官方展区发布 — 10086.cn
· 紫光国微互动平台回复(2025.8.1)
· 利尔达官网新闻 — lierda.com(2026.5.15)
· 东信和平官网 — eastcompeace.com.cn
· Counterpoint Research / TSR 2025 全球蜂窝物联网模组市场报告
二级信源(正规媒体报道级)
· 新浪财经《中国移动AI-eSIM让Token无处不在》(2026.6.24)
· 上观新闻/新浪财经《6G、AI-eSIM、AI新通话》(2026.6.25)
· 同花顺《楚天龙携全栈自研eSIM产品矩阵亮相2026上海MWC》(2026.6.24)
· 同花顺《东信和平亮相MWC2026》(2026.3.3)
· 上海本地宝《MWC2026上海参展指南》
· 中国日报《中国联通eSIM方案亮相MWC巴展》
三级信源(需交叉验证)
· 行业研报 / 东方财富 eSIM专题(概念股整理)
· 知乎 / 自媒体产业链梳理
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