5月中旬，行情出现一个明确的催化剂：韩媒The Elec报道，韩国氢氟酸厂商SOLBE、ENF Technology、Husung等，自本月起集中从中国采购无水氢氟酸，采购价格较年初已上涨约40%。这些企业把中国产无水氢氟酸与超纯水混合提纯，加工成电子级氢氟酸后供应给三星电子和SK海力士。
韩国半导体材料企业使用的无水氢氟酸，90%依赖中国进口。这个依赖度让韩国产业链在原料涨价面前几乎没有讨价余地，市场普遍预计6月底至7月价格将大幅上调，三星和SK海力士已无退路。
个人认为：市场此前将本轮涨价理解为短期事件存在明显低估，本轮电子级氢氟酸上涨背后，本质是AI时代先进制程与HBM扩产驱动下的中期供需失衡，而非传统化工周期。
需求端来看，AI服务器、HBM及先进封装正在显著提升电子级氢氟酸需求强度。当前SK海力士HBM产能持续扩张，三星同步加速先进封装及高带宽存储布局，HBM单晶圆湿电子化学品消耗量较传统DRAM30%-50%。同时3nm/2nm制程由于蚀刻层数增加，对超高纯电子级氢氟酸纯度与稳定性要求进一步提高。
根据SEMI数据，2025年全球300mm晶圆厂设备投资预计超过1200亿美元；TrendForce预计未来三年HBM需求复合增速有望超过45%，CoWoS先进封装产能年复合增速超过25%。电子级氢氟酸作为晶圆清洗、蚀刻及先进封装核心材料，将持续受益AI算力扩张。
多氟多是目前电子级氢氟酸产能最大、等级最高的纯正标的。6万吨电子级氢氟酸（其中4万吨半导体级），2万吨在建，已突破G5级并切入半导体企业供应链。$多氟多(SZ002407)$
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