AI服务器对MLCC的需求量远超传统终端，据村田披露，GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约为手机的三十倍、汽车的三倍；村田预计2025—2030年全球服务器电容需求将保持30%复合增速增长。与此同时，高容MLCC堆叠层数更多、制造良率更低，单位产能消耗显著大于常规品，村田、三星电机等头部厂商今年新增高端产能有限，短期供需缺口难以弥合。
国产化空间方面，东莞证券测算，2025年中国进口MLCC数量达2.56万亿个，进口金额61.79亿美元，若实现50%国产化替代，对应替代规模高达1.28万亿个。国内领军厂商在叠层技术上已实现突破，堆叠层数达到1000层以上，与日系头部厂商差距持续收窄。
MLCC今天整体涨停个股数达到10，细分领域等静压高端设备-MLCC制造的命门！
等静压设备目前已经被广泛应用于陶瓷类、金属成型，电子产品，食品等工业生产领域。以现有技术用途来看，主要分为三个大类别:1.冷静水压成型(CIP)2.热静水压成型(WIP)3.超高压加工(HIP)。其中，CIP设备主要用于陶瓷、塑胶、金属粉末等高压成型技术;HIP设备则被较多应用在食品成型及食品高压灭菌方面:而最为常见的WIP设备在电子产品制造业中被大量使用，特别是在多层陶瓷电容体(MLCC)生产中层压工艺所必不可少的生产设备。
逻辑：唯一同时具备冶金装备制造 + 等静压工艺合作 + 温等静压设备国产化潜力的 A 股公司，直接受益 MLCC 扩产、高端材料国产替代
关键突破：重点攻坚MLCC 专用温等静压机（行业 “命门” 设备），打破日本神户制钢、日立垄断，目标压力 100–300MPa、温度 80–150℃，适配 800–1200 层高端 MLCC 量产。
温等静压（WIP, Warm Isostatic Pressing）之所以成为MLCC制造的"命门"，核心原因在于：
"对于MLCC厂家来说，等静压工艺目前还无法通过其他设备来达到需要层压的效果。主要原因在于液体属于柔性介质，既能够提供层压工艺所必需的压力跟温度，同时又可以将压合力均匀的施加在物料上。如果采用直接压合类设备，且不论能否在压合过程中提供一定温度，仅就压合力量的均匀性及高达100MPa以上的压合力度而言，完全就等同于将物料置于一个压力破碎设备之中。
本次战略合作中，双方将联合打造热等静压材料加工服务中心，面向高温合金、钛合金、半导体靶材、陶瓷、复合材料等提供专业加工服务。此外，双方将借助等静压技术共同开展高性能新材料研发，拓展增材制造、粉末冶金、精密陶瓷、硬质合金对应的高端应用领域。
在装备领域，双方将凭借长期积累的研发与制造优势，围绕热等静压、温等静压以及冷等静压设备的国产化、智能化、高端化方向开展深度合作。双方将以技术互补、资源互通为基础，提升综合竞争力，为公司高质量发展注入新动能，助力我国高端装备制造与新材料产业升级。
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