振华股份：公司6月之前金属铬的产能基本被收储锁定，没有余量开拓新的客户。公司已取得Bloom Energy连接体客户的金属铬正式订单，7月底前需交付数百吨。SOFC对金属铬的需求拉动将在下半年开始体现。
客户给出的明年指引非常超预期。Bloom Energy自身项目（谷歌、Oracle）均在顺利推进，未来5年SOFC市场将迎二十倍增长。
公司全球市占率超30%且有望提升至50%。按远期40万吨金属铬产能测算，涨价后将贡献40-50亿利润，业绩空间巨大。
恒林股份：子公司太仓公司承担安费诺（APH）线束盒70%以上份额、富士康近100%份额，深度锁定NVLinkT1供应。预计今年NVLink线束盒发货量30万只+，明年有望达60万只。同时AWS、AMD客户逐步放量，明年OpenAI/Facebook可期。正在推进液冷柜产品，搭载滑轨及铜排，价值量远超线束盒。客户涵盖国内头部算力租赁企业和泰科电子（TE），后者已明确给予份额承诺。预计现有AI业务26-28年收入4~5亿/7~10亿/15~20亿；净利率高单/双位数/中双；利润明年1亿+，后年冲击2亿。
兴森科技：公司拥有国内最大ABF产能。国产算力芯片（昇腾/
寒武纪/平头哥等）大规模放量，其对ABF载板的需求呈几何级数增长。公司是这些国产GPU/CPU厂商的核心载板供应商，是国产算力底座中不可或缺的一环。全球ABF载板供给高度垄断于日本、韩国、台湾厂商。当地缘不确定性上升时，海外CPU大厂有强烈意愿培育中国本土ABF供应商，公司有望承接外溢订单。公司拥有ABF载板的核心工艺——mSAP（半加成法工艺）。用这一高端技术去生产光模块所需的类载板，是技术能力上的“降维打击”，正契合800G/1.6T光模块对PCB精度和集成度的高要求。预计明年mSAP新增需求200-300亿。市值测算：一阶段：满产定价 1450亿市值ABF：公司40亿+产值满载运行对应50亿收入，20倍PS（40净利率，50PE），对标1000亿市值；BT载板+PCB/MSAP：业务季度持续兑现，27年对应15亿利润，30PE，450亿市值；二阶段：扩产预期 2000亿市值ABF、BT等技术具备较高壁垒，把握在
深南电路、
兴森科技公司手中，ABF未来3年新增150亿美金；BT预计未来3年新增50亿美金；产业趋势推动国内龙头公司持续进步！
帝科股份：公司不是简单的存储芯片公司，其核心护城河在于自研的B规晶圆分选技术，产出效率达同行3倍。在存储缺货涨价、长鑫产能快速扩张的背景下，大量B规晶圆需要被高效利用，公司深度绑定长鑫，直接收割扩产红利。
圣邦股份 ：AI正在系统性挤占全球模拟产能。AI需求吃掉过去2年新增产能的100-120%，已经开始挤压工业和汽车所需产能。公司作为国内模拟IC龙头，被机构明确列为这轮模拟板块行情的一线标的，近期疯狂锁定上游产能以迎接历史机遇。
光华科技：公司是国内PCB和先进封装领域化学品、药水的核心供应商。它同时横跨TGV玻璃基板（沉铜、填实电镀药水）、高端PCB/mSAP工艺以及动力电池回收三大热门赛道。康宁的“玻璃桥”让TGV路线更清晰，无论谁做玻璃基板，上游的药水耗材必不可少，且价值量巨大。
思泰克：AI服务器PCB层数多、布线密、焊点微，2D检测无法胜任。3D SPI（锡膏检测）和3D AOI（自动光学检测）成为保障算力硬件良率和可靠性的刚需。服务器/存储用PCB已是PCB行业增速最快细分（CAGR 12%），直接拉动其SMT检测设备需求。SPI领域市占率国内第一（约37%），是现金牛；3D AOI出货量连续五年翻番，正快速蚕食德律、Koh Young等海外头部厂商份额，空间巨大；AXI（X光检测）预计今年投放市场，单台价值百万，是SPI的5倍以上，成长路径清晰。
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