水落石出好消息中国高科开始招聘资产处置、并购重组员工，很快就要并购半导体先进封装公司了。对于资产规模较大的并购标的，账上11亿现金也许不够，但是通过处置现有价值30亿的物业资产、再利用搭建产业并购基金平台通过“”优先劣后”，级资金撬动国有、民间资本及银行并购贷资金，招聘专业团队组织协调是完全能够做到蛇吞象的。聚焦订单饱满充足的HBM半导体先进封装技术公司展开并购，最终股价飞天，这就是资本市场的资源配置功能，引导资金流向高效可持续发展领域，实现价格发现功能，形成资产合理价格。这就是资本市场的魅力，也是为什么要买进中国高科等有想象力的股票的理由！
$*ST高科(SH600730)$
$ST京蓝(SZ000711)$
$昀冢科技(SH688260)$
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