无极智策AI
SiGe扩产驱动CPO/NPO光互联升级
光通信全产业链事件驱动投研报告
核心事件：GlobalFoundries × Marvell 扩大高性能SiGe产能
研究日期：2026年9月20日
研究范围：SiGe / InP / SOI / TFLN → 光芯片 → 光器件 → 高速光模块 → CPO/NPO → AI交换机 → AI服务器/智算中心
研究结论摘要
本次合作的关键信号不是“新增一个CPO概念”，而是晶圆代工端开始为下一代光互联提前扩充高性能SiGe产能。GF明确指出新增产能服务于下一代可插拔光收发器、NPO与CPO，当前SiGe平台支持单通道200G，并继续向更高速率演进。产业链研究应重点关注“材料与衬底—高速光芯片—光引擎与精密器件—1.6T/3.2T光模块—CPO封装设备—102.4T及更高速交换网络”的连续传导，而不是简单等同于锗金属涨价逻辑。
免责声明
本报告仅用于产业研究与信息整理，不构成证券投资建议、收益承诺或买卖依据。涉及公司业务进展以公司公告、定期报告及官方披露为准。
2026年9月17日，GlobalFoundries（GF）与Marvell宣布扩大多年合作协议，在GF位于美国佛蒙特州伯灵顿的工厂增加高性能硅锗（SiGe）技术产能，以满足AI基础设施对下一代光连接的增长需求。GF明确指出，新增产能用于下一代可插拔光收发器、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。[1]
GF同时披露，其当前SiGe技术已支持单通道200G光连接，并规划面向更高速代际。GF正在将SiGe、硅光子与先进封装协同整合，用于NPO/CPO等新型光互联架构。[1][2]
事件的核心含义
从“技术路线”走向“晶圆产能准备”是产业阶段变化的重要信号。Marvell锁定多年SiGe制造能力，说明高速光互联需求正在从样机、验证逐渐进入规模化供给准备阶段。对A股而言，更值得跟踪的是CPO/NPO对高速模拟芯片、光芯片、硅光衬底、精密耦合、光引擎、自动化封装与交换机架构的系统性拉动。
SiGe并不能简单理解为“光芯片的核心材料”。更准确的产业定位是：SiGe BiCMOS/高速模拟工艺可用于高速驱动器、跨阻放大器（TIA）等光电接口芯片，并与硅光PIC、激光器、探测器、先进封装共同构成高速光引擎。GF将SiGe与硅光协同定义为AI集群和大规模云部署高带宽链路的重要技术平台。[2]
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可插拔光模块：模块位于交换机前面板，生态成熟，当前800G/1.6T快速放量。
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NPO（近封装光学）：光引擎靠近交换ASIC，但仍保持物理分离，降低高速电互连距离。
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CPO（共封装光学）：交换ASIC与光引擎进一步共封装，目标是解决高带宽密度、功耗和信号完整性瓶颈。
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XPO/LPO等方案：在可维护性、功耗、成本、带宽密度之间提供不同过渡路线。
产业层级
核心产品/技术
代表A股映射
上游材料/衬底
锗/SiGe相关原料、InP衬底、SOI硅光衬底、薄膜铌酸锂材料
光芯片/光源
CW DFB、EML、探测器、Driver/TIA等高速光电芯片
光器件/光引擎
FAU、阵列波导光栅h、耦合器、精密光学器件、硅光PIC、光引擎
高速光模块
800G → 1.6T → 3.2T，硅光/EML/LPO/XPO并行演进
CPO/NPO封装与设备
晶圆/Die测试、贴装、耦合、封装、测试、自动化产线
交换芯片与交换机
51.2T → 102.4T及更高带宽，800G端口与CPO/NPO架构
AI服务器/智算中心
GPU/NPU集群、AI服务器、CSP与运营商智算中心
04 上游材料：四条路线的产业含义与A股映射4.1 锗 / InP：材料端最容易形成市场联想，但需区分直接需求云南锗业（002428）具备材料级锗、光纤级四氯化锗及化合物半导体材料业务。其2026年半年报披露，磷化铟晶片主要用于数据中心光芯片、光模块器件等；2026年上半年公司生产磷化铟晶片9.18万片（2-4英寸合计），同时生产光纤级锗产品15.90吨。[3]
需要强调：GF扩产的是高性能SiGe晶圆工艺，不能直接推导为锗金属需求同比例增长。SiGe的核心壁垒还包括外延、器件结构、BiCMOS工艺与晶圆制造。因此，纯锗资源公司更适合定义为资源端/主题扩散映射；具备InP等光通信化合物半导体材料能力的公司，产业链衔接更完整。
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云南锗业：锗材料 + InP衬底双重映射，产业链位置较完整。
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驰宏锌锗 / 中金岭南：偏上游锗资源与稀散金属供给映射，受益逻辑更间接。
沪硅产业（688126）旗下新傲科技持续推进SOI产品。公开披露显示，面向硅光应用的300mm SOI硅片已完成工艺及产品开发并向部分客户送样，同时推进300mm高端硅基材料产能建设。[4]
在硅光路线中，SOI承担硅光器件集成的基础衬底角色。若1.6T/3.2T硅光、NPO/CPO进入更大规模应用，国内SOI材料验证、国产化与产能提升值得持续跟踪。
4.3 薄膜铌酸锂（TFLN）：高速调制材料的潜在增量路线天通股份（600330）2025年年报披露，公司推进大尺寸铌酸锂/钽酸锂晶圆与异质键合片量产技术，并将“光通信与射频器件用材料”作为重点制造能力，同时继续攻关薄膜铌酸锂材料及装备。[5]
TFLN具备高速、低损耗、低驱动电压等特点，是高速光调制器的重要技术路线之一。当前它与硅光、InP等路线并存，属于CPO/NPO时代可能获得增量关注的新型材料平台。
4.4 上游材料观察矩阵公司
代码
核心材料/产品
产业关联度
关键验证
002428
锗材料、四氯化锗、InP晶片
高（双路线）
InP出货、光通信客户需求、材料价格与扩产
688126
SOI硅片、高端硅基材料
高（硅光衬底）
300mm SOI客户验证与放量
600330
铌酸锂/钽酸锂晶圆、异质键合片
中高（新型调制材料）
TFLN量产、光通信客户导入
600497
锗资源/锗产品
中（资源映射）
锗供需与价格
000060
锗精矿/高纯锗产品
中（资源映射）
稀散金属产量与价格
05 中游产业链：光芯片—光器件—光模块—CPO封装5.1 光芯片/光源：CW DFB、EML与高速模拟芯片CPO/NPO并不会减少光源需求，而是对高功率、高可靠CW光源、EML、探测器及高速模拟芯片提出更高要求。产业链上，InP衬底向下对应激光器与光芯片；SiGe工艺则更多承担高速模拟/混合信号电子器件角色。
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源杰科技（688498）：CW光源/EML等高速光芯片，是硅光与高速光模块的重要上游。
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仕佳光子（688313）：形成“无源+有源”产品矩阵，披露高功率CW DFB、EML、阵列波导光栅h、FAU等布局。[6]
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光迅科技（002281）：光芯片—器件—模块垂直能力较完整，属于国产光通信核心平台型公司。
天孚通信（300394）2026年半年报明确披露，公司围绕光互连持续加大研发，并积极布局CPO/NPO、硅光集成、薄膜铌酸锂等下一代技术路线。[7]
仕佳光子2026年半年报显示，公司围绕阵列波导光栅h、FAU、DFB激光芯片、高功率CW DFB光源持续拓展，并与主流模块厂商、通信设备商协同迭代。[6]
中游核心判断
CPO时代不是“光模块消失”，而是光学功能逐步向交换ASIC靠近。越靠近光引擎，耦合精度、封装难度、热管理和测试复杂度越高，因此高端光器件、硅光集成与精密封装环节可能获得更高价值量。
中际旭创（300308）2026年半年报系统讨论了XPO、NPO等下一代光学架构，并明确NPO为位于主机ASIC附近但与ASIC物理分离的光模块。公司正在沿800G、1.6T及下一代更高带宽方案持续演进。[8]
剑桥科技（603083）2026年中期报告披露，北美客户对800G、1.6T及下一代光连接技术需求持续增长，公司NPO和XPO预研取得成果，原型样品已展出并推动多个产品化合作项目；1.6T客户认证和量产准备也在推进。[9]
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中际旭创：全球高速数通光模块核心厂商，技术路线覆盖可插拔向NPO/XPO演进。
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新易盛：800G/1.6T、硅光/LPO等高速方案的重要参与者。
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剑桥科技：800G/1.6T放量基础上，NPO/XPO产品化推进。
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光迅科技：国产垂直整合平台，关注高速数通与硅光产业化。
罗博特科（300757）通过ficonTEC切入光电子自动化微组装与测试。公司2025年年报披露，CPO产业正从技术验证向规模商业化推进，ficonTEC已围绕晶圆/晶粒测试、硅光器件精密组装与测试获得量产设备订单，并服务高速可插拔光模块扩产。[10]
CPO越往高密度集成发展，传统人工/半自动耦合越难满足精度、良率和产能要求，因此高精度自动化贴装、耦合、晶圆测试与光电测试设备具备“卖铲子”属性。
06 下游产业链：交换芯片/交换机—AI服务器—智算中心6.1 交换ASIC与交换机：CPO真正的大规模应用入口CPO的最终价值体现在交换系统：随着交换ASIC带宽从51.2T向102.4T及更高代际演进，交换芯片周边高速电互连距离、功耗与信号完整性压力持续上升，光引擎由前面板向ASIC靠近，形成LPO/NPO/CPO等不同架构。
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盛科通信（688702）：国产数据中心交换ASIC平台，关注800G端口与智算交换芯片演进。
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紫光股份（000938）/新华三：数据中心与智算网络核心设备厂商，具备高速交换机与下一代光电融合架构布局。
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锐捷网络（301165）：数据中心400G/800G交换机与高速光模块协同发展。
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工业富联（601138）：AI服务器与高速网络设备制造，处于AI基础设施规模扩张的关键承接环节。
AI服务器、GPU/NPU集群规模越大，东西向流量越高，高速交换网络与光模块需求越强。A股相关公司包括工业富联、浪潮信息、中科曙光、紫光股份等。需要注意，这些公司的受益逻辑更多来自AI资本开支和集群规模扩张，与“GF扩产SiGe”本身属于间接传导。
6.3 CSP/运营商/IDC：最终需求端，但事件映射最间接最终买单方包括全球云厂商、大型互联网平台、运营商与智算中心。A股IDC资产如润泽科技、光环新网、数据港、奥飞数据等属于AI基础设施终端需求映射。就本次SiGe扩产事件而言，研究优先级应低于光芯片、光模块、CPO设备和高速交换机。
07 A股核心映射矩阵：按产业直接性而非“概念热度”分层公司
代码
产业环节
与CPO/NPO关系
直接性
主要验证点
002428
InP/锗材料
上游光芯片衬底+锗材料
中高
InP出货、客户与价格
688126
SOI衬底
硅光PIC基础材料
高
300mm SOI验证/放量
600330
TFLN材料
高速调制材料平台
中高
薄膜铌酸锂量产导入
688498
光芯片
CW/EML等高速光源
高
高功率CW与高速EML放量
688313
光芯片/器件
CW DFB+阵列波导光栅h+FAU
高
CPO器件/高功率光源出货
300394
光器件/光引擎
硅光/CPO/NPO精密器件
高
新产品客户导入/产能
300308
高速光模块
1.6T→NPO/XPO/CPO
高
1.6T放量、下一代认证
300502
高速光模块
1.6T/硅光/LPO
高
高端数通订单与量产
603083
高速光模块
NPO/XPO产品化
高
NPO/XPO合作项目
300757
封装测试设备
CPO/硅光量产设备
高
ficonTEC订单、量产线扩张
688702
交换ASIC
800G端口/智算交换芯片
中高
新芯片验证与规模应用
000938
AI交换机
高速交换网络/CPO导入
中高
102.4T/800G产品落地
301165
AI交换机
400G/800G及光模块协同
中
高速交换机收入增长
601138
交换机+AI服务器
AI基础设施终端承接
中
AI服务器/高速网络设备订单
08 催化路径与盘面验证框架如果市场对本次事件进行交易化解读，通常会经历“海外产业事件确认 → CPO/NPO核心 → 光芯片/光器件 → 上游材料 → 交换机/AI基础设施扩散”的路径。不同市场环境下，资金可能优先选择辨识度更高的中游核心，也可能在高位核心分歧后向材料和设备端扩散。
产业强度验证
真正能够把事件从“周末消息”升级为“产业主线催化”的条件，不是单家公司冲高，而是光通信机构核心、CPO器件/设备与上游材料出现同步强化，同时伴随成交量和板块资金持续性。若只有资源股或小市值概念股异动，而中际旭创、天孚通信、新易盛等产业核心无响应，则更偏题材扩散而非产业再定价。
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高速光模块核心是否同步走强：验证AI光互联主线资金是否回流。
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CPO/NPO器件和设备是否出现强度：天孚通信、仕佳光子、罗博特科等能否形成共振。
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上游材料是否从“锗概念”升级为“InP/SOI/TFLN”多材料路线扩散。
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交换机/网络设备是否跟随：验证CPO交易是否从光模块延伸至系统级架构。
场景
盘面特征
产业含义
应跟踪的验证
强产业共振
机构核心+器件设备+材料同步增强
市场认可CPO/NPO新催化，可能形成AI硬件分支主线
成交量、龙头持续性、1.6T/CPO核心共振
局部事件驱动
材料/小票活跃，大市值核心平淡
偏主题扩散或短线情绪映射
次日是否继续扩散至中游核心
消息兑现
高开低走，核心不跟随
产业逻辑长期成立但短线资金不认可
等待订单、产品认证或资本开支新催化
09 产业趋势判断：光互联从“模块升级”进入“系统架构升级”800G/1.6T阶段的核心矛盾主要是单模块速率、成本和供给；向3.2T、NPO、CPO演进后，核心矛盾进一步转向系统级功耗、带宽密度、热管理、封装精度与交换ASIC周边互连。也就是说，产业价值量正在从“单一光模块”向“材料—光芯片—光引擎—先进封装—交换系统”扩散。
因此，本次GF与Marvell扩充SiGe产能的意义在于，它从晶圆制造端再次验证了AI算力网络正在为更高速光连接提前准备产能。对A股研究而言，不能只停留在CPO概念层面，而要沿着物理链条寻找未来两到三年真正可能出现收入和资本开支增量的环节。
10 风险提示·
CPO/NPO商业化节奏低于预期：不同厂商在可插拔、LPO、XPO、NPO、CPO之间仍可能长期并行。
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技术路线替代风险：硅光、InP、TFLN、不同激光器与封装路线存在竞争，部分材料或器件未必成为最终主流。
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供应链映射误判风险：A股公司具备相关产品或技术储备，并不等于已进入GlobalFoundries、Marvell或海外头部客户供应链。
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估值与交易拥挤风险：AI光通信板块波动较大，产业趋势与短期股价表现可能明显背离。
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海外资本开支与宏观风险：CSP资本开支、利率、贸易政策、出口限制等均可能影响订单与估值。
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上游资源价格传导不确定：SiGe扩产不能简单等同于锗金属需求同比例增长，资源端弹性需结合实际用量和供需格局验证。
主轴一｜SiGe / InP / SOI / TFLN → 光芯片与硅光
上游材料的研究重点不是简单“锗涨价”，而是InP衬底、高功率CW/EML、SOI硅光衬底和薄膜铌酸锂等高端材料平台能否随1.6T/CPO进入量产周期。
主轴二｜光芯片 → 光器件/光引擎 → 1.6T/3.2T → CPO/NPO
源杰科技、仕佳光子、天孚通信、中际旭创、新易盛、剑桥科技等代表了从芯片到模块的核心产业段，产业兑现度与事件直接性相对更高。
主轴三｜CPO封装设备 → 102.4T交换网络 → AI集群
罗博特科代表量产设备“卖铲子”环节；盛科通信、紫光股份/新华三、锐捷网络、工业富联则代表CPO向交换系统和AI基础设施延伸后的下游需求。
综合判断：GlobalFoundries × Marvell扩大SiGe产能，是“AI硬件—光通信—CPO/NPO”产业趋势的新增验证。短期交易层面应观察中游产业核心是否与材料/设备同步共振；中长期研究则重点跟踪1.6T放量、NPO/CPO产品化、SOI/InP/TFLN材料验证、CPO封装设备订单及102.4T交换网络升级。
12 主要公开资料来源[1] GlobalFoundries, “GlobalFoundries and Marvell expand collaboration for next-generation optical connectivity”, 2026-09-17
https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-and-marvell-expand-collaboration-fornext-generation-optical-connectivity/
[2] GlobalFoundries, SiGe技术页面：硅光子学与SiGe光互联
https://gf.com/zh/technologies/rf/sige/
[3] 云南锗业《2026年半年度报告》
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-28/1225520955.PDF
[4] 沪硅产业公开披露：300mm SOI与硅光应用
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224611608.PDF
[5] 天通股份《2025年年度报告》
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-28/1225212740.PDF
[6] 仕佳光子《2026年半年度报告》
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-01/1225451928.PDF
[7] 天孚通信《2026年半年度报告》
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-19/1225480328.PDF
[8] 中际旭创《2026年半年度报告》
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-22/1225491753.PDF
[9] 剑桥科技《2026年中期报告》
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-25/1225506568.PDF
[10] 罗博特科《2025年年度报告》
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-31/1225059372.PDF
— 无极智策AI · 风控优先，机会其次 —
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