爱建智能制造|推荐[芯基微装】，mSAP曝光环节价值量提升，芯基是核心设备股(0724)mSAP工艺从2025年底开始，各家PCB板厂纷纷加码扩产，7月23日红板发公告投资50亿元用作高阶mSAP建设，鹏鼎投资100亿元用作高阶类载板和软板。2026年初至今已累计860亿元PCB capex投资，我们认为今年就是mSAP工艺爆发元年。为什么各板厂份纷加码mSAP? 目前场景主要在1.6T光模块。光模块PCB三明治"结构:积层+芯板+积层。800G光模块PCB方案是5+2+5，外面10层积层，高密度布线区用mnSAP，其他用HDI完成;1.6T光模块PCB方案是7+2+7，外面14层全部采用mSAP。1.6T时代#mSAP从可选变成必选。且m5AP对线竞线距要求更高，采购设备需要升【[芯基]是核心受益设备股。根据博敏电子高端PCB技改项目设备投资测算，激光直接成像和阻焊曝光(1DI+D1)占整体设备投资20.35%，是mSAPPCB产线中核心工艺环节之一。芯基全球PCB曝光机份额已来到18.8%，作为唯一商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景企业，mSAP时代卡位更加核心。
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