①半导体芯片-黄仁勋称，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。"国产GPU四小龙"之一燧原科技6月15日上会；Z.J.会同意长鑫科技科创板IPO注册申请（ 泰晶科技 、利和兴、 品高股份 、肯特催化 、软通动力、弘信电子、天奥电子等）
②算力/液冷-算力产业链保持高景气度，燃气轮机、MLCC、PCB、液冷等环节反复活跃；华泰证券研报：AI算力持续扩容，液冷成为硬性标配（算力/软通动力、品高股份 、弘信电子、深桑达Ａ、华丰科技、利通电子等；液冷/利和兴、申菱环境、同星科技、欧陆通 、鸿富瀚、远东股份 等）
③机器人-宇树科技科创板IPO过会；OpenAI官宣进军机器人赛道（麦迪科技、利和兴、冠城新材、软通动力、嘉美包装、多伦科技、瑤鹄模具等）
④物理AI-英伟达官微：NVIDIA 与 LG 集团共同打造 AI 工厂，推动物理 AI、移动出行及 AI 基础设施发展；小鹏集团副总裁余鹏：物理 AI 时代已到来，汽车智能的本质根基在于底盘（利和兴、软通动力、华丰科技、弘信电子、汉王科技、泛微网络、锐明技术等）
⑤有色金属-国家统计局数据显示，人工智能与各领域深度融合，算力需求增长等带动有色金属、电气机械和计算机相关行业价格上涨（铜陵有色、洛阳钼业、金钼股份、豫光金铅、北方铜业、锌业股份等）
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