在3月16日的GTC2026上，英伟达发布了其旗舰AI计算平台VeraRubin五大机架级系统（VRNVL72、GroqLPX256、VeraETL256、Bluefield4STXStorage以及Spectrum6SPX），宣布7款芯片全面生产（RubinGPU、VeraCPU、CX9、VLINKSWITCH、SpectrumCPO、LPU）。英伟达CEO黄仁勋预计2025-2026年数据中心订单达5000亿美金，而2025-2027累计订单将超过10000亿美金，印证了AI推理的算力需求仍在高速增长。我们认为本届GTC上对于新品的展示和表述符合市场预期5款机架的背后是PCB、铜连接、光连接、液冷和电源技术的全面创新，其中对铜连接、CPO/NPO的表述部分超出市场预期，打消了对于下一世代超节点技术路线的担忧，确立了“光铜共进”战略。我们认为GTC后确立了三个最重要的智能体推理系统发展趋势：
1、追求极致token效率下的异构算力组合。对于推理系统构建，从之前提出的PD分离（后引申出CPXSKU）向AF分离继续演进，利用LPU的超高内存带宽处理Decode的FFN环节从而带来极致TPS体验或能带来差异化服务定价。在机柜形态上，铜连接是目前带宽、延迟、成本和供应链成熟度的最优解，因此英伟达将Oberon和Kyber同步推进至Feynman世代，Kyber在Swtichblade内或继续采用铜缆连接器，而LPX256、ETL256将创造铜连接新的市场空间，铜连接长期估值逻辑有望重估。
2、存储池技术在智能体推理系统的广泛采用。随着超长上下文和多AGENT协同工作成为“类Openclaw”应用的主要负载，数据中心产生了多层存储分级需求。在HBM和DRAM价格高企的背景下，内存池技术或成为构建温存储的主流选择，目前业内英伟达以Bluefield DPU+SSD构建，谷歌等CSP或选择CXL+DRAM/HBF构建，均拉动光模块需求，成为数据中心前端网络“复兴”催化。当前市场在美以伊冲突持续时间不确定性背景下，避险情绪高企，我们认为参考历史经验来看，地缘政治因素或创造绝佳的年内低点，光通信目前是重现实、看兑现风格下最佳的阿尔法赛道。
3、CPO光连接长期地位确立。英伟达将在RubinUltra配套推出8个NVL72光连接的NVL576系统，目前业内预计NVSWITCH有望采用NPO/CPO架构，而配套Feynman的NVLINK8有望标配CPO。在上周的OFC上，Lumentum认为柜间CPO将成为Scaleup光的一阶段形态，而光背板+柜间CPO将是终极形态，Scaleup光的XPU配比最高有望达到1:10。我们认为柜内光无源板块（FAU、MMC等）同时受益于Scaleout的超线性增长和Scaleup的渗透率提升逻辑，值得重点关注。
建议关注：1）光模块：中际旭创、新易盛、联特科技、世嘉科技、汇绿生态、剑桥科技；2）CPO/NPO：天孚通信、致尚科技、长芯博创、太辰光、光库科技、蘅东光、罗博特科。（山西证券：张天）
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