一、2026cpo大换血
• 旧方案：光模块插在交换机/GPU外面 → 功耗高、延迟高、带宽顶死
• 新方案（CPO）：光引擎跟交换芯片/ASIC 焊在同一封装内（2.5D/3D 共封）
◦ 带宽 ↑10 倍、功耗 ↓50%～70%、延迟 ↓到亚纳秒
◦ 2026 是从「实验室→规模商用」的元年
1. 巨头全线量产，不是概念
• 英伟达：Spectrum-X / Quantum-X CPO 交换机 2026 全量产
◦ 订单超 5 万台，1.6T 光引擎需求 80 万只
• 博通：第三代 200G/lane、6.4T CPO 已商用
• 台积电：COUPE 硅光封装 2026 量产（英伟达独家）
• 国内：中际旭创、新易盛、天孚通信 1.6T CPO 良率 90%+
2. 速率代际跳级（真正换代）
• 2024：800G 传统光模块（末期）
• 2026：1.6T CPO 主力、3.2T 起步
• 2027～2028：3.2T/6.4T CPO 全面普及
3. 周期定位：3～4 年一次大换代
• 光模块周期：400G（2020）→ 800G（2023）→ 1.6T/3.2T CPO（2026）
• 2026 就是这一轮换代的起点，跟 CPU 每 3～4 年换架构/接口一样。
二、东田微基本面利好
1. 2025年业绩大超预期
◦ 预告：净利润9600万~1.1亿元，同比+72%~+97%
◦ 驱动：旋涂滤光片（手机）+光隔离器（AI光模块）双爆发
2. 通信光学（AI算力）持续放量
◦ 光隔离器：2024年起批量出货，2025年同比+113%
◦ 配套高速光模块/WDM滤光片/Z-block：送样+小批量出货
◦ 逻辑：AI大模型→光模块需求→上游光学元件量价齐升
3. 消费电子（手机）高端化
◦ 旋涂滤光片（价值量4–5元→16–20元）在国产旗舰渗透率提升
◦ 微棱镜进入华为/小米潜望长焦供应链
4. 资金面强
◦ 4月3日主力净流入1.64亿元
◦ 融资余额持续走高，游资+机构共同看好
5. 赛道风口
◦ CPO/共封装光学、AI算力、光模块、消费电子复苏多重概念加持
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