近期，PCB厂商纷纷公布了大规模的扩产计划，竞相加码高端产能。在AI算力需求持续高景气的驱动下，高端PCB正迎来结构性爆发。
相较于传统产品，高多层板、高阶HDI等高端印制电路板不仅技术壁垒高，毛利率也显著领先，成为PCB企业竞相卡位的战略赛道。随着AI服务器加速升级，对高速、高密度、高可靠性的PCB需求激增，行业景气度持续上行。
在此背景下，科翔股份凭借前瞻布局，正加速切入全球AI硬件供应链的核心环节。公司已具备14–16层任意阶HDI的量产能力，18–24层HDI的研发也在稳步推进；在高速光模块领域，800G PCB产品已实现小批量供货，1.6T方案同步开发，紧跟算力基础设施迭代节奏。
尤为关键的是，科翔前瞻性地布局了陶瓷基板——这一AI芯片先进封装的关键材料。凭借其高导热性、低介电损耗及与芯片材料匹配的热膨胀系数，陶瓷基板成为GPU、AI加速器等高性能芯片封装的首选。目前，具备该材料量产能力的国内厂商稀缺，而科翔已形成技术先发优势，并成功切入高壁垒应用场景。
通过江西基地产能利用率的快速提升，以及2025年定增募投项目聚焦高端服务器PCB（规划年产10万平方米），科翔正在系统性强化“高端PCB+先进封装材料”的协同驱动能力。在AI硬件持续升级的浪潮中，公司有望深度受益于全球算力基建的结构性升级。
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