结构构成：压板盖板、多芯光纤、精密刻蚀 V 型槽基板、固定胶层；光纤定位间距精度＜0.5μm，常规规格 12/24/48 芯。DFAU（Demountable FAU，可拆卸光纤阵列单元）FAU 迭代升级产品，D 代表可拆卸 / 高密度；传统 FAU 一次性粘合固化不可拆解，DFAU 支持反复插拔，同时维持超高微米对准精度。
二、FAU/DFAU 在 CPO 架构中的核心定位核心一句话：FAU/DFAU 是 CPO 光信号进出芯片的最后一毫米传输通道
传统光模块依靠 LC/MPO 标准化外置光纤接头；CPO 架构将交换 ASIC 芯片与硅光光引擎共封装在同一块基板，光纤阵列必须直接耦合硅光波导输入输出端口，该功能完全由 FAU/DFAU 承载。三大核心功能：
光信号中转：连通硅光波导与外部光缆，是光信号进出共封装模组唯一通路；
多路并行集成：适配 CPO 8/16/32/64 路高密度并行光纤需求，整合分散光纤阵列；
模场匹配耦合：光纤芯径 9μm、硅光波导仅 0.5μm，依靠 FAU 微透镜结构解决光斑尺寸失配，保障耦合效率。
三、FAU/DFAU 成为 CPO 量产核心五大卡点1、加工精度逼近物理极限，指标远超传统光器件
直观参照：普通头发丝直径约 70μm，FAU 加工精度仅发丝 1/140。2、CPO 特殊工况带来全新环境挑战传统光模块 FAU 工作环境恒温无振动；CPO 模组紧邻运算芯片，工况条件严苛：
高温环境：芯片周边长期 85-100℃，光纤与基板热膨胀系数差异易造成耦合偏移、光路失效；
运维插拔需求：机房设备检修需反复插拔，DFAU 必须兼顾可拆卸与微米级重复定位；
模场尺寸差距：光纤与硅光波导尺寸差 18 倍，极易产生大功率光路损耗；
EMC 电磁屏蔽约束：金属结构件不能干扰芯片电磁场，材料与结构设计存在特殊限制。
3、全流程自动化量产工艺不成熟
V 型槽刻蚀：工艺成熟，具备标准化产线；
光纤穿纤：以半自动人工操作为主，50μm 细光纤穿入工序人力依赖度高；
点胶固化：控胶精度、胶层位置偏差直接破坏光路对准，良率管控难度大；
端面研磨：工艺成熟，复用传统光纤连接器方案；
多通道耦合测试：暂无成熟全自动设备，需要逐通道校验耦合效率，产能爬坡速度受限。
4、全球供给高度集中，单一龙头垄断产能全球 FAU 市场竞争格局：
天孚通信（300394）：全球市占率超 50%，全球唯一具备 DFAU 规模化量产能力厂商；
日本 SSI：全球份额 15%-20%；
太辰光等国内其余厂商：合计市场份额不足 30%。
产业关键结论：英伟达、AMD、博通、华为等全球头部 CPO 客户 DFAU 产品高度依赖天孚通信；若龙头产能扩张不及预期，全行业 CPO 出货将同步受限，也是板块核心投资价值支点。5、CPO 交换机带来产品价值量百倍提升
对比可见，CPO 架构交换机相较传统设备，FAU 单品价值增量超 100 倍，行业增量空间彻底打开。四、投资核心总结
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