中泰证券-PCB微钻行业深度报告（一）：PCB微钻行业的三阶段模型，路径演化与投资机遇

根据我们的观察，PCB钻针行业演化路径可分为三阶段模型，其核心变量是行业景气度以及竞争格局的差异。在行业景气加速的背景下，双寡头竞争有望被打破，从而形成新晋王者。展望目前所处的阶段三，行业格局呈现“双寡头+多家新势力”的特征，两大矛盾成为核心：一是参与者持续扩容背景下，谁能做出高端微钻（以M9材料为验证标准）；二是谁能掌握纳米级碳化钨粉的生产能力。因此，高端微钻与上游材料成为接下来PCB钻针行业的两条投资主线。

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