周五，科技继续反弹，领涨方向主要是印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL），个股批量涨停。
消息面上，8月6日高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球 AI 服务器 PCB 市场将在 2027 年达到 375 亿美元，较此前预测上调 38%，2028 年进一步增至 840 亿美元；CCL 市场 2027 年预计达到 221 亿美元，上调 18%，2028 年则有望增至 480 亿美元。
一、印刷电路板（PCB）概念股
1、AI 服务器高速 PCB 龙头
奥士康（002913）：服务器、光模块高多层 PCB 双线布局，持续扩产算力高阶板，海内外数据中心客户稳定。
沪电股份（002463）：AI 服务器高速背板核心龙头，高阶高层数背板量产，英伟达核心 PCB 供应商，算力高速板订单饱满，深度绑定海外云厂商。
深南电路（002916）：通信服务器 PCB+FC-BGA IC 封装基板双龙头，国内高端载板规模化量产，智算中心、基站 PCB 核心供货方，高端化布局领先。
胜宏科技（300476）：英伟达 Tier1 级 PCB 供应商，GPU 显卡、AI 加速卡电路板主力供货，高阶 HDI、服务器多层板优势突出，算力业务业绩弹性高。
生益电子（688183）：生益科技旗下 PCB 平台，主营服务器、光模块高速 PCB，依托上游 CCL 配套优势，供货海内外云厂商与光模块企业。
崇达技术（002815）：高端服务器高速板、存储 PCB 为主，海外算力客户占比较高，稳步推进 IC 封装基板研发量产。
红板科技（603459）：主营中高端 PCB，核心主打高阶 HDI 板，同时布局柔性板、刚挠结合板、IC 载板、高速通信板。
博敏电子（603936）：高端 PCB 为主营，产品含高阶 HDI、超高层数服务器高速板、高频光模块板、软硬结合板。
方正科技（600601）：核心主业 PCB，可量产 40-64 层 AI 服务器高多层板、高阶 HDI、高速光模块 PCB。
2、全球综合 PCB 龙头
鹏鼎控股（002938）：全球营收规模第一 PCB 企业，主营 FPC 软板、硬板、SLP 类载板，苹果核心供应商，加码 AI 高阶载板、服务器 PCB 扩产布局。
景旺电子（603228）：刚性板、FPC、铝基板全覆盖，车载 PCB 行业头部，同步切入 AI 高速板、光模块 PCB，客户结构均衡稳健。
3、汽车电子 PCB
世运电路（603920）：车载 PCB 核心标的，配套特斯拉、大众等车企车载电路板，逐步拓展服务器 PCB 业务。
金禄电子（301282）：新能源汽车电控、电池 PCB，铝基电路板优势明显，布局车载功率器件配套 PCB。
骏亚科技（603386）：车载、工控 PCB 为主，日韩车企稳定供货，兼顾小批量通信电路板业务。
依顿电子（603328）：主营高可靠多层 PCB，基本盘为车载 PCB，客户覆盖一线车企、国内算力硬件厂商。
4、IC 载板 + 样板小批量 PCB
兴森科技（002436）：PCB 样板、快板龙头，布局 FC-BGA、HBM 配套 IC 载板，服务芯片设计、封测企业，算力 ODM 研发打样需求旺盛。
一博科技（300663）：PCB 研发打样龙头，服务器高速背板、算力板前期验证打样，深度绑定 AI 产业链研发端客户。
明阳电路（300689）：高端通信、算力小批量 PCB，兼顾工控、医疗电路板，高端样板业务盈利能力较强。
5、军工 / 工控特种 PCB
超声电子（000823）：军工高频 PCB、雷达专用电路板，航天航空配套特种硬板，5G 高频板同步布局。
天津普林（002134）：航空航天、工业控制高可靠特种 PCB，主打军工配套高精度电路板。
6、中小型 PCB 标的
广合科技（001389）：专注数据中心服务器 PCB，算力业务营收占比持续提升。
中富电路（300814）：通信、工控、汽车电子 PCB，厚铜板、高频板适配光模块配套需求。
科翔股份（300903）：消费电子、车载、算力 PCB 多线布局，华中、华南双基地稳步扩产中高端产能。
弘信电子（300657）：柔性电路板 FPC 为主，车载、消费电子软板，少量布局服务器配套硬板业务。
朗特智能（300916）：主营智能控制器、PCBA 贴片组装业务，对外采购上游 PCB 板进行 SMT 焊接组装。
二、覆铜板（CCL）概念股
1、高端算力型 CCL
生益科技（600183）：国内覆铜板龙头，全球第二大刚性 CCL 厂商，实现玻纤布、树脂、CCL 一体化，M9/M10 超低损耗板材通过英伟达、华为认证，供货 AI 服务器、800G 光模块，旗下生益电子配套高端 PCB 业务。
南亚新材（688519）：专注高端高频高速覆铜板，国内为数不多打通 M2-M10 全系列超低损耗板材认证企业，聚焦算力、光模块高端基材，客户以海外头部算力厂商为主。
华正新材（603186）：布局超低损耗算力 CCL、铝基覆铜板，产品适配英伟达、昇腾 AI 服务器，铝基板配套新能源汽车电控，同步布局 BT 载板基材国产替代。
2、通用型 CCL
金安国纪（002636）：国内主流覆铜板厂商，常规 FR-4 覆铜板、电子玻纤布一体化生产，主营工控、消费电子、中端通信类覆铜板，周期涨价弹性较强。
宏昌电子（603002）：电子级环氧树脂 + 覆铜板双主业，旗下子公司生产中高端覆铜板，配套 AI 服务器低介电板材，上游树脂自给配套 CCL 生产。
宝鼎科技（002552）：依托控股子公司金宝电子开展覆铜板（CCL）+ 电子铜箔一体化业务。
三、CCL&PCB 上游配套核心材料（产业链配套概念股）
宏和科技（603256）：高端电子级玻纤布龙头，覆铜板核心原材料，适配高端低损耗 CCL 生产。
铜冠铜箔（301217）：PCB/CCL 用电解铜箔龙头，HVLP 高阶铜箔供货头部覆铜板厂商。
诺德股份（600110）：CCL上游核心原材料电子电解铜箔供应商，主业以锂电铜箔为主，同步布局适配 CCL 制造的电路级铜箔。
东材科技（601208）：高频高速特种树脂龙头，BMI、碳氢树脂供给 M9 级高端 CCL，国产树脂核心替代标的。
圣泉集团（605589）：PPO 电子树脂、酚醛树脂，切入高端低损耗覆铜板原材料供应链。
欧克科技（001223）：通过控股子公司切入 PCB 湿制程专用设备（蚀刻机、显影机、磨板机）。
光华科技（002741）：PCB 上游湿制程电子化学品龙头，提供 PCB 电镀、沉铜、盲孔填孔、表面处理全套药水与制程方案。
江南新材（603124）：PCB 上游核心铜基材料供应商，主营 PCB 电镀用磷铜球、电子级氧化铜粉。
方邦股份（688020）：PCB 上游关键铜箔材料厂商，量产常规电子铜箔、高频 RTF 铜箔、HVLP 超低轮廓铜箔适配高速 PCB。
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