核心逻辑流：底层核心部件 ➔ 散热控制算法 ➔ 系统集成方案 ➔ 终端应用验证 ➔ 补充/映射❶ 底层核心部件 / 热交换技术
微通道液冷板 (Cold Plate)
高导热、低流阻
拓扑结构优化，解决芯片局部热点
快换接头 / 闭环管路
零溢漏技术 (Drip-free)
适配AI算力机柜高频维护场景
浸没式绝缘介质控制
兼容单相/两相冷媒
沸腾换热机制研究，PUE < 1.1
💡 这一层是硬件基石，决定了热量从芯片表面带走的物理极限。
❷ 核心控制 / 智能算法层 (佳力图核心护城河)智能 CDU (液冷分配单元)
自研二次侧变频控制
流量与算力负载实时耦合匹配
AI 能效管理系统
动态 PUE 实时监控
毫秒级反馈，自动平衡机房前端与末端冷量
漏液检测与安全逻辑
多点红外及压力传感
故障预警与热插拔逻辑保护
🎯 这一层是系统的“大脑”，决定了系统的能效比(PUE)与稳定性。
❸ 系统集成 / 一体化方案 (佳力图主推产品)佳力图 DeepSeek 液冷一体机
[新催化]
算力服务器+液冷设施模块化交付
冷板式机柜集成系统
风冷+液冷“混合”模式
解决高密算力与传统机房的兼容
单相/两相浸没式液冷箱体
全淹没散热架构
极致散热，支撑 Rubin/Blackwell 级芯片
⚙️ 这一层决定了客户的交付体验，将复杂的温控工程产品化、标准化。
❹ 终端验证 / 客户应用端三大运营商 (移动/电信/联通)
国内最大的智算基建底座
互联网头部大厂 (BAT/字节)
超大规模算力中心液冷存量改造
金融/政务算力节点
对稳定性及运维成本极度敏感
✅最终看佳力图在运营商招标及大厂私有化部署中的渗透率。
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