玻璃基板：台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。据报道，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。
#台积电准备全面量产"面板级封装(PLP)"半导体【美迪凯688079】玻璃基板 面板级封装璃基板 台积电量产 1.CoPoS面板级封装玻璃基板，供货尺寸310*310，方板，每月1-2K wafer，供货客户为旭硝子、台积电，量产，供货状态-小批量供货;
2.FO-PLP扇出型面板级封装玻璃基板，供货尺寸510*515，方板，台湾另一个客户送样中；
3.φ12寸玻璃载板(carrier glass)，圆盘，量产，批量供货，客户为台积电等。
美迪凯拥有全套TGV工艺，包括玻璃基板切磨抛冷加工、激光通孔、盲孔处理、PVD、电镀、镀铜后孔内CMP抛光等，目前TGV客户打样踊跃。2025年台积电来公司审厂已通过。
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