市場再度傳出CCL（銅箔基板）鬼故事！市場傳言CPO（矽光子）訊號未來在主晶片端直接轉換為光訊號送出，主機板上只剩下PC-Ie Gen 5（32Gb-ps）等低速控制訊號，CCL等級降至M4即可滿足需求，使得主機板CCL規格升級帶動ASP（產品平均單價）的邏輯將面臨結構性改變，影響CCL升級趨勢，消息一出，今日銅箔基板族群股價跳水下殺，聯茂（6213）今日早盤被摜至跌停，相關傳言去年市場即傳過，今日相關降級消息再度衝擊銅箔基板族群，包括台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂全面下殺。
截至10:18分左右，聯茂股價跌停，跌停價495元，成交量2.59萬張，跌停委賣張數逾960張。
外傳目前主機板為了跑224G Se-r-D-es高頻訊號，必須使用M8、M9等級的超低損耗CCL，但如果未來訊號在主晶片端直接轉換為光訊號送出，主機板上只剩下PC-Ie Gen 5（32Gb-ps）等低速控制訊號，CCL等級降至M4即可滿足需求，而且未來當Se-r-D-es推進至448G時，走銅線在PCB上傳輸距離過短，勢必必須全面改走光（CPO/CPC）。
銅箔基板業者強調，升級趨勢不會改變，升級的方向會改變，未來每代主機板必然會升級，朝高層數、高耐壓、供電穩定方向前進。
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