半导体先进封装：是芯片制造后段高阶封装技术，区别于传统基础封装。依托Chiplet、2.5D/3D、Fan-out、WLCSP等工艺，通过晶圆堆叠、异构集成、互联优化，缩小芯片体积、提升算力与散热效率，还能降低芯片研发生产成本。如今已是AI算力、高端存储、车载芯片核心刚需，也是国产半导体自主替代的关键核心赛道。
我们聚焦半导体先进封装产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第一家：长电科技
主营业务：全球领先的集成电路制造与技术服务商，提供芯片成品制造一站式解决方案。
先进封装：深耕Chiplet、2.5D/3D、HBM、晶圆级封装，自研XDFOI先进封装架构，主攻高端AI芯片量产落地。
公司亮点：国内封测绝对龙头，稳居全球行业前三，技术布局最全，客户覆盖全球顶尖大厂，具备强大的全球交付能力和技术护城河。
第二家：通富微电
主营业务：专注于集成电路封装测试，提供从设计仿真到成品测试的一站式服务。
先进封装：主打Chiplet异构集成与2.5D/3D先进封装，5nm工艺已顺利量产，同步推进HBM封装技术研发落地。
公司亮点：
国内封测双雄之一，拥有国内唯一的HBM量产基地，技术实力对标国际一线，深度绑定行业头部大厂，高端算力封装优势突出。
第三家：华天科技
主营业务：集成电路封装测试企业，业务涵盖引线框架、基板、晶圆级及SiP封装。
先进封装：规模化量产Fan-out、WLCSP晶圆级封装，积极布局Chiplet技术，深耕消费电子与车载芯片先进封装市场。
公司亮点：稳居国内封测前三，良率控制行业领先，存储、车规芯片封装实力突出，量产规模庞大，成本优势明显，行业根基十分稳固。
第四家：深南电路
主营业务：高端印制电路板、半导体IC封装基板的研发与生产制造，是电子核心基础材料优质供应商。
先进封装：核心供货FC-BGA高端封装基板，作为Chiplet、2.5D封装核心基材，全面支撑高端AI芯片先进封装制程。
公司亮点：国内高端封装基板龙头，打破海外长期技术垄断，在AI服务器和汽车芯片基板领域具备极强的稀缺性和定价权。
第五家：盛合晶微
主营业务：专注于中段硅片制造、凸块加工及测试、晶圆级封装等一站式服务。
先进封装：专注Chiplet、2.5D/3D、HBM高阶封装，聚焦AI算力芯片方向，具备成熟稳定的高端封装量产工艺。
公司亮点：国内高端先进封装标杆企业，在中段硅片和凸块制造领域具备全球领先的市场份额，稀缺性极强，助力国产高端封装突破。
第六家：甬矽电子
主营业务：专注于集成电路先进封装与测试，产品涵盖系统级封装（SiP）、倒装芯片等。
先进封装：深耕Fan-out、系统级封装与Chiplet相关技术，专注射频、功率领域先进封装，持续扩产高端封装产能。
公司亮点：国产新锐先进封装优质企业，射频封装业内口碑出众，技术迭代速度快，在细分先进封装赛道成长性极强。
第七家：晶方科技
主营业务：专注于传感器领域的先进封装测试，尤其在影像传感器（CIS）领域全球领先。
先进封装：主打CMOS影像传感器晶圆级封装，深耕WLCSP先进工艺，适配高清摄像、车载传感各类高端封装需求。
公司亮点：全球图像传感器封装龙头企业，晶圆级封装技术积累深厚，深度受益于汽车智能化和机器视觉带来的传感器需求爆发，稀缺性极强。
第八家：康强电子
主营业务：专业生产半导体引线框架、键合丝等封装核心材料，为封测企业提供上游基础配套产品。
先进封装：全面适配晶圆级、系统级各类先进封装工艺，持续为各大先进封测厂商供应高规格核心封装材料。
公司亮点：国内封装材料老牌龙头，行业配套体系成熟，供货全国主流封测大厂，刚需属性极强，是上游核心配套企业。
第九家：芯原股份
主营业务：半导体IP授权、芯片定制化设计服务，同时深度布局Chiplet产业平台与相关技术研发。
先进封装：搭建成熟Chiplet设计与互联封装平台，提供芯片IP复用与异构集成方案，全程赋能先进封装产业发展。
公司亮点：国内Chiplet生态核心龙头，IP储备丰富、平台技术领先，串联设计与封装环节，商业模式独特，具备极高的生态价值。
第十家：长川科技
主营业务：集成电路测试设备和封装设备的研发、生产和销售。
先进封装：提供先进封装配套测试机、探针台等设备，全方位适配Chiplet、高端封装芯片的性能检测各项需求。
公司亮点：国内半导体测试设备龙头，国产替代核心标杆，设备认可度高覆盖面广，是先进封装量产不可或缺的核心配套。
附半导体先进封装产业链图：
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