6月15日韩媒消息称，台积电正在构建PLP（面板级封装）供应链，正在与供应商洽谈工厂投资事项，计划最早明年开始量产这项技术。
面板级封装的核心在于用方形面板进行封装，而上文提到的CoPoS本质上即是面板级封装的延伸，底层逻辑都在于以面板级载体替代传统晶圆级载体。
PLP（面板级封装/FOPLP）全产业链A股上市公司
PLP=Panel Level Packaging，化圆为方，分有机面板FOPLP、玻璃基面板CoPoS两大路线；CoPoS属于PLP玻璃基分支。按封测厂、面板基材（有机/玻璃TGV）、ABF载板、专用设备、湿化/封装材料分类，信息仅供参考，不构成投资建议。
一、封测厂商（直接落地FOPLP/PLP产线）
1. 长电科技 600584
XDFOI先进封装平台原生支持FOPLP面板级扇出，同步布局有机面板+玻璃基CoPoS双线；适配AI Chiplet、HBM异构集成，国内PLP工艺最成熟，已送样算力客户验证。
2. 通富微电 002156
推进大尺寸面板级Fan-out封装，配套AMD、国产GPU；同步研发玻璃基PLP方案，布局类CoWoS面板封装产线。
3. 华天科技 002185
明确布局FOPLP面板级封装，中小算力、电源芯片面板封装工艺成熟，同步测试玻璃面板载体方案。
4. 甬矽电子 688362
FHBSAP先进封装平台兼容面板级封装，高密度RDL、微凸点适配大尺寸Panel，服务海思、国产AI芯片。
5. 汇成股份 688403
主攻玻璃基PLP（CoPoS）封测，TGV玻璃覆晶、大面板RDL布线工艺验证中。
6. 华润微 688396
IDM厂商，自研600×600mm超大面板PLP，电源管理芯片FOPLP已批量量产，成本较晶圆封装下降30%+ 。
7. 同兴达 002845
合资日月同芯布局面板级Chiplet产线，建设FOPLP中试线。
8. 奕成科技（未上市）：大陆首条510×515mm量产FOPLP产线，无A股主体。
二、PLP面板基材（两大路线：有机临时载板、玻璃TGV基板）
（1）玻璃TGV基板（高端PLP/CoPoS核心载体）
1. 沃格光电 603773【核心龙头】
A股唯一TGV全制程量产标的，适配310/510mm大尺寸面板级封装；玻璃通孔、填铜、多层RDL完整工艺，供给各大封测厂PLP验证。
2. 凯盛科技 600552
量产CoPoS专用大尺寸临时玻璃面板，510×515mm超薄无碱玻璃原片，国内PLP玻璃载板核心供应商。
3. 彩虹股份 600707
G8.5高世代无碱玻璃，半导体封装超薄玻璃基材送样，适配大尺寸PLP面板原片。
4. 京东方A 000725
板级玻璃载板中试线贯通，大尺寸TGV玻璃面板配套PLP封装，与康宁深度合作。
5. 南玻A 000012
超薄半导体无碱玻璃研发，供应PLP玻璃基板原片。
6. 蓝思科技 300433
超薄玻璃精密加工，大尺寸面板TGV蚀刻、减薄配套PLP制程。
7. 莱宝高科 002106
研发面板级玻璃封装载板，样品送封测厂商验证。
（2）有机临时载板（传统FOPLP载体）
- 配套PCB/载板企业：深南电路、兴森科技，供应有机临时承载面板。
三、底层ABF载板（PLP封装底部承载基板）
1. 深南电路 002916
高端FC-BGA ABF载板，适配大尺寸面板级封装底层基板，进入海外AI供应链。
2. 兴森科技 002436
扩产高端ABF积层板，同时配套PLP玻璃线路加工。
3. 胜宏科技 300693
高端ABF载板送样，匹配FOPLP大面板封装底层需求。
四、PLP专用设备（大面板曝光、激光钻孔、电镀、清洗、固晶）
1. 芯碁微装 688630
LDI直写光刻，PLP大面板RDL布线核心设备，兼容方形大尺寸面板高精度曝光，国内FOPLP产线标配 。
2. 东威科技 688700
垂直连续电镀设备，适配大面板TGV填铜、微凸块电镀，玻璃基PLP刚需设备。
3. 帝尔激光 300776
TGV超快激光钻孔机，310/510mm大面板玻璃微孔加工，批量供货玻璃基板厂。
4. 大族激光/大族数控 002008/301200
超薄玻璃激光钻孔、面板切割成套设备，适配超大尺寸PLP面板。
5. 德龙激光 688170
TGV超快激光微加工，玻璃面板刻蚀、划片配套PLP产线。
6. 盛美上海 688085
大尺寸玻璃/有机面板专用清洗设备，去除微粒、有机残留。
7. 新益昌 688383
面板级高精度固晶机，FOPLP芯片贴装核心设备。
8. 劲拓股份 300402
面板覆膜、烘烤、检测设备，配套PLP整条产线。
9. 华海清科 688120
面板CMP平坦化、减薄设备，玻璃基PLP必备工序。
五、PLP配套材料（光刻胶、电镀液、键合胶、填料）
1. 飞凯材料 300398
PLP临时键合胶、封装光刻胶，玻璃/有机面板临时载板键合耗材。
2. 天承科技 688603
TGV填铜电镀化学品，适配大玻璃面板金属化制程。
3. 艾森股份 688720
先进封装微凸块、RDL电镀液，面板布线核心耗材。
4. 鼎龙股份 300054
ABF树脂、抛光垫批量导入板级封装产线，配套PLP基板制造。
5. 联瑞新材 688300
球形硅微粉，高端ABF积层板核心填料。
6. 江化微 603078
显影液、蚀刻液，面板RDL线路湿法加工耗材。
行业核心风险提示
1. 行业整体处于中试、小批量验证阶段，大规模量产预计2027年后，当前多数标的仅贡献少量样品收入；
2. 大尺寸面板翘曲、玻璃TGV良率、高精度对位是核心工艺瓶颈，国产设备/材料认证周期1–3年；
3. 日月光、台积电主导全球FOPLP/CoPoS标准，国内企业以客户送样验证为主；
4. PLP产线资本开支极高，扩产带来持续折旧压力，短期盈利承压。
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