MLCC（多层陶瓷电容）是 AI 服务器、消费电子、新能源汽车核心被动元件，每颗 MLCC 必须用电子级环氧树脂封装，行业需求爆发、产能持续扩张。
康达新材控股大连齐化（国内电子级环氧树脂龙头），现有产能 +8 万吨扩建项目（定增募资 5.75 亿核心投向），达产后将成国内最大 MLCC 封装环氧树脂供应商，直接绑定村田、国巨、风华高科等 MLCC 巨头。
环氧树脂是 MLCC 上游高毛利刚需环节，毛利率 30%+，远高于传统风电胶，2026 年下半年产能释放，直接贡献 10 亿 + 营收增量。
参股成都铭瓷电子27%，主营mlcc钽电容。
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