周五以机器人为首的超跌板块继续反弹，前一晚有宇树科技ipo获批注册的信息出现，今天板块有五十几家涨停。创新药板块，走了一个冲高回落，午后再度拉高的表现。跟科技板块跷跷板走得明显。前一天有强势反包表现的半导体材料，今天走得刚好是低开低走反弹再新低。
机器人和创新药两个板块都走了四天，刚好都是在科技开启回调的时候。机器人大规模落地的瓶颈在于机器人不够智能，目前得不到解决的话，比较难走一轮主升，只当比较强势的反弹来看待。
午后韩国股市大幅上涨，给出的信息推送是，三星电子计划在第三季度将DRAM内存平均售价提高20%。存储板块相比其他半导体产业链，反弹得多一些。
还有meta正考虑委托三星生产价值10万亿韩元的定制AI芯片，采用2nm制程工艺。
盘后传得比较多的，江波龙和国泰海通的半年报业绩预告。江波龙半年净利润92亿-110亿，这个业绩已经被市场预期的比较充分，所以应该对该信息的预期调低。国泰海通半年报净利润200亿，史上最强，一季度63.88亿，第二季度单季度环比几乎是100%，近期从低点反弹了大约30%，除了板块老登一些之外，没什么不好的地方。
7.6盘前
美股周五晚上休市，没有可供参考的走势。不过近期的走势是美股跟着中韩走比较多一些。
1.央行：7月6日将开展10000亿元买断式逆回购操作
之前四个月都是净回笼，这次到期8000亿，逆回购10000亿，等于净投放2000亿。
美元加息风险衰退，降息预期升温。
中美双方联手开启放水。
2.华为韬定律V2版论文发布。
根据浙商AI战队的解读如下
一、韬定律≠3D堆叠，是系统性升级
V2版大篇幅回应质疑--韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题，解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的:CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。
二、首次披露芯片路标与实测数据，提振信心
1.晶体管密度:麒麟2026实测238MTr/mm2，较9030 Pro提升+53.5%，等效3年几何微缩
2.性能跃升:主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%
3.路标明确:Mate90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器已发布/准备发布/已流片/已完成验证
4.量产验证:6年381颗芯片，覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场
三、先进封装工艺精度首次量化
当前量产为保守方案（键合间距1.5μm，仅关键路径选择性折叠），未来演进至三层/四层全尺寸折叠。核心参数：键合间距≤2μm（最优趋近1μm），套刻精度<0.5μm，TSV关键尺寸<1.5μm。
四、光芯片10倍利好！华为完整阐述光互联构想
① NPO形态+硅光平台+内置CW光源，技术路线清晰
② Hi-ONE引擎：单模块8Tb/s带宽，传输5cm→100米
③ 2028年配套昇腾960，路标明确
④ 东山精密袁永刚判断：铜缆全被光取代后，光芯片用量将是现在的10倍——韬定律V2已把这一趋势完整画出
五、韬定律≠放弃先进制程！制程路标同步给出
V2明确给出先进制程路标：晶体管尺寸缩小、密度提升的时间节点。我们判断：未来5年，中国先进制程差距有望再缩短5年。
六、利好方向梳理（按τ公式四个层级）
τ = f(τ晶体管, τ电路, τ芯片, τ系统)
① 晶体管层 → 半导体材料（江丰电子等）+先进制程（中芯国际、华虹宏力、燕东微）——继续干
② 电路层 → EDA工具（华为自研，华大九天/盖伦电子/芯源微给第三方提供优化工具）
③ 芯片层 → 先进封装六大：盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子——持续看好
④ 系统层 → 光芯片（源杰/光迅/长光华芯/敏芯/西科/东山精密）+超节点（澜起/盛科/锐捷/紫光/Marvell）
总结：V2版把市场担心的集中做了解答——路标给了、数据给了、精度给了、光互联方案给了、制程路标也给了。381颗芯片6年验证，不是纸上谈兵。信心有望显著提振！！
当前市场，AI方向处在，半年报业绩兑现期上
从过往产业炒作的角度来看，阶段性高点甚至是历史顶点就出在这里。
而从AI的dayone信仰上看，对于算力的需求无穷无尽，对于存储的需求亦是如此，产业上扩产，可能促使利润在扩产期间向上游转移，但下游无穷无尽的需求，则能使得，产业总利润不断放大。
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