正当市场认为 Rubin CPX 已被 Nvidia 从产品蓝图中移除之际，我最新的产业调查显示，Nvidia 已重启 Rubin CPX，预计于 1Q27 开始生产。相较旧版，重启后的 Rubin CPX 拥有更强的预填充（prefill）效能，GPU 规格与机柜架构也都有明显改变，足以证明 Nvidia 对 prefill 方案的高度重视。
关键改变如下：
Rubin CPX GPU 规格
CPX 算力接近 Rubin，单颗 GPU 最高功耗也同为 2,300 W。CPX 记忆体改为 168 GB HBM4，低于 Rubin 的 288 GB HBM4，但高于旧版 CPX 的 128 GB GDDR7。
机柜设计
新版 CPX 采用独立的 MGX ETL 机柜，不再像旧版与 Rubin 共柜。客户可依需求配置 64、128、192 或 256 颗 CPX。在 CPX 机柜中，每 64 颗 CPX 组成一个机柜模组，每个机柜模组配置 8 个运算托盘（每个托盘有 8 颗 CPX）与 1 个交换机托盘。
Scale-up 与 scale-out
NVLink 仅用于同一托盘内 8 颗 CPX GPU 的 scale-up，每颗 CPX 的 NVLink 频宽为 1–1.5 TB/s（vs. 每颗 Rubin 的 3.6 TB/s）。同一机柜模组内的托盘间，透过 Spectrum-6 Ethernet（全铜 L1）进行 scale-out；跨机柜模组时，则由各模组的 Spectrum-6 透过 OSFP 光纤进行 scale-out。
运作方式
CPX 需与 Vera Rubin NVL72 搭配，Nvidia 建议 CPX 与 Rubin 的比例为 1:1。CPX 负责预填充（prefill）并建立 KV cache，再透过 Ethernet RDMA 传给 Rubin 执行解码生成（decode）。
产品定位：长上下文 prefill 的最高性价比方案
目前 AI 推论工作量中，超过一半来自处理输入内容（context）并建立相对应的 KV cache，因此，CPX 以更弹性的部署方式与更低成本承接 prefill。每个运算托盘（有 8 个 CPX）约有 1.34 TB HBM4，足以支援大多数长上下文 prefill 与 KV cache 建立需求。
PCB产业链:CPX最大的增量来源
CPX新增的PCB用量远超预期，是本次重启最直接的受益环节:
CPX载板:每个CPX芯片需要独立的PCB载板，8颗CPX/托盘，全机柜64-256颗，对PCB用量是纯增量
Midplane中板:CPX机柜舍弃铜缆，改用44层+M9材料的无缆化中板PCB连接，单块价值量极高(约450美元/块)
Switchtray交换托盘:每个机柜模块配置1个交换托盘，采用32层高多层PCB，材料升级至M8/M9
Compute tray升级:从26层7阶HDI升级至30层9阶HDI
RG Rubin单GPU对应PCB价值量达约1400美元，比GB300的约400美元翻了3倍以上
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