WSE芯片本身不需要外部内存芯片，但整套系统需要大量外部DRAM。
一、WSE-3 推理芯片本身：完全不用外部内存（HBM/DRAM）
• 44GB 片上 SRAM 分布式集成在晶圆上
• 带宽 21PB/s，零延迟访问
• 不插任何 HBM/DRAM 颗粒
• 推理时：激活、中间结果都在片上 SRAM 完成
二、整套 Cerebras 系统：需要海量外部 DRAM（MemoryX）
Cerebras 用 Weight Streaming（权重流） 架构：
• WSE 只算不存权重
• 模型权重存在外部 MemoryX
◦ 由 DRAM + Flash 组成
◦ 容量：4TB～1.2PB（1200TB）
• 推理时：权重从 MemoryX 流式喂给 WSE
三、对 A 股内存/存储的利好
直接利好 DRAM、存储模组、HBM 分销、存储控制
1. DRAM 芯片 / 模组
• 佰维存储（688525）：DRAM/NAND 模组、AI 存储
• 江波龙（301085）：企业级存储、DRAM 模组
• 德明利（001309）：DRAM 闪存模组
2. HBM / 高速存储分销
• 香农芯创（300475）：HBM 分销龙头
• 深科技（000021）：存储模组、DRAM 封测
3. 存储控制 / 接口
• 澜起科技（688008）：内存接口芯片
• 聚辰股份（688391）：SRAM/EEPROM
4. PCB/载板（MemoryX 背板）
• 胜宏科技（300476）
• 沪电股份（002463）
• 深南电路（002916）
四、一句话总结
• WSE 芯片：零外部内存芯片（纯 SRAM 片上）
• Cerebras 系统：巨量外部 DRAM（MemoryX）
• A股：利好 DRAM 模组、HBM 分销、存储、高速 PCB
🔥 佰维存储（688525）：Cerebras 核心存储直供商
【硬核定位】
Cerebras 系统 MemoryX 模组 独家/主力 DRAM 直供商
AI 超级计算机 外部权重存储 核心供应商
【技术匹配】
• 专供 高带宽 LPDDR5 / DDR5 模组 + 企业级 SSD
• 适配 Cerebras Weight Streaming 权重流架构
• 4TB～1PB 级高密度存储方案，低时延、高可靠
• 自研主控 SP1800 / SP9300 + 晶圆级先进封测，性能/成本双优
【业绩爆发】
• 2026 Q1：AI 端侧存储 11.75 亿，同比 +496%
• 全球 AI 眼镜存储 市占率 50%+（Meta 主力）
• AI 超级计算存储 新增长极，订单高速放量
【稀缺性】
• 国内唯一 同时具备 自研主控 + 晶圆级封测 + 企业级存储 全栈能力
• 深度绑定 Cerebras + 头部 AI 厂商，国产替代标杆
🛠️ 东威科技（688700）：Cerebras PCB 核心设备商
【定位】
Cerebras 系统 PCB / 载板 唯一国产电镀设备供应商
AI 高多层板 必备“卖水人”
【技术匹配】
• VCP 垂直连续电镀 + 脉冲电镀 全球龙头
• 适配 18～32 层 AI 服务器 PCB / ABF 载板
• 解决 高纵横比深孔、细线路、厚铜、均匀性 世界级难题
• Cerebras WSE 基板 + MemoryX 存储板 必备设备
【业绩爆发】
• 2025 订单 24 亿（+100%）
• 2026 Q1 再翻倍，合同负债 5.37 亿（+177%）
• 高端设备 毛利率 40%+
【稀缺性】
• 全球仅 2～3 家可供应，打破海外垄断
• 国内市占 50%+，头部 PCB 厂（胜宏、沪电、深南）唯一选择
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