1、【优利德】高端网分+采样示波器双重催化
DCA研发快速推进，产品近期有望落地，且三件套同步推进，具备：电测+光测+芯片三重优势，预期差大！且业绩处于高增阶段
2、SiC今天大涨，主要是中国tw传大陆sic产能严重不足，外溢到tw抢货，台股嘉晶已经二连板
3、【招商机械】矢量网络分析仪机会梳理20260923
市场空间: 每家pcb厂至少需要100-200台，是德的单价300w一台，电科的120w一台，是德目前份额70-80%，整体市场空间达百亿
相关标的: 电科思仪（龙头）、鼎阳科技、优利德、普源精电、创远信科、
4、❗️MLCC：村田将针对小客户涨价 - 0923
据产业消息，村田内部已确认将针对D1小客户进行涨价，全料号普涨20-30%，将直接采用内部调价的形式。#意味着村田作为最保守的厂商也进入涨价周期，产业景气度进一步确认。
另外，除小客户外，针对大客户以及车规/服务器领域或有调价预期。
5、电子布 7628由3.8元/米涨至 10.2元/米(超，HVLP4 铜箔缺口 42%、磷化铟 6200%)英寸单价涨逾 250%，上游材料供给刚性约束未改。#出处未知，谨慎查阅！
6、兴森科技近期业务进展顺利，BT载板&ABF载板&光模块业务条线均进展顺利，稼动率有明显改善，公司有望在Q3迎来业绩拐点。BT载板订单可见度高，26Q4有望持续提价;ABF载板订单持续优化，稼动率持续提升。公司ABF载板获得客户追加订单，公司当前工厂稼动率提升明显。
7、浙商机械 邱世梁|王华君【泰坦股份】深度：高端纺织机械领军者，电子布织机国产替代大有可为，持续t荐！
公司转杯纺纱机及剑杆织机国内市占率名列前茅，2026H1公司纺纱设备、织造设备收入分别占58%、15%。
电子布织机：AI驱动需求增长，供给紧缺进口替代大有可为。
泰坦股份：积极研发电子布织机，成长空间有望打开
6月15日，永冠新材与泰坦股份签署采购合同，助力电子级玻璃纤维布项目建设。
8、12英寸硅片，涨价超50%
9、关于NV 的 OCS 用在哪里，明确一下：#多机柜ScaleUp互联的二层组网。
以 NVL576 多机柜方案为例，8 个机柜一层 Scale up 为柜内铜缆 DAC，通过铜缆将电信号由 GPU 传递至 NV switch，再由 NV switch 周围配套的光引擎 OE（CPO/NPO）将光纤连接至二层 OCS 端口上。
#主要作用：多机柜动态互联/弹性拓扑。
8 机柜 NVL576 对于 OCS 的需求主要在 36 台 1U 的64x64 端口 OCS，正好放在一个机柜中。最终形成一个 9 机柜的集群。#英伟达OCS放量前夕，#德科立、
10、【华福计算机】光模块龙头表态，未来光模块散热重要性升级，石墨烯等新技术有望加速导入。
#重视AI散热产业趋势，#重视TIM高通胀逻辑！
#重视石墨烯、液态金属、金刚石等新技术方向！
#重视德邦科技、鸿富诚（即将IPO）、中石科技、苏州天脉等！
二、❗【天风电新】陶瓷基板｜为什么我们在散热赛道中选择陶瓷基板-0923
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核心结论：
第一，\t陶瓷基板底层优势在于#导热、绝缘、刻蚀电路三位一体，能够直接作为芯片底座，液冷完全不可替代。
第二，\tTIM材料当前存在石墨烯等多种方案，尚未实现方案收敛。
第三，\t金刚石方案仍旧比较遥远，当前刻蚀电路等方面仍存在很多问题，而陶瓷基板已经开始走向景气投资。
本次汇报主要集中于解决市场疑惑的各种散热方案之间的差异，具体如下：
为何在散热赛道中选择陶瓷基板？
✅陶瓷基板VS液冷：同一条热阻链上前后串联的两个环节
拿传统功率模块举例，结构是芯片->陶瓷基板->铜底板-> TIM材料->铝/铜散热片。#陶瓷基板核心作用为热传导，将芯片的热导到散热片上，液冷方案把最后散热片换成液冷线路，核心作用在于散热。
✅陶瓷基板VS TIM材料：陶瓷基板是结构件，TIM材料是填充料
两者作用不同，陶瓷基板决定芯片能不能绝缘同时把热量传到出来；TIM材料是铜底板和液冷冷板两个金属之间的填充料，降低接触热阻，防止空气隔热。即使石墨烯材料跑通，能够把导热做到极致，也不能够替代陶瓷基板绝缘+电路+焊接的功能。
金属、玻璃和陶瓷的差异？
✅陶瓷基板VS金属材料：陶瓷基板绝缘
不可以使用金属的原因是陶瓷起到导热作用，同时绝缘，可以把高压和低压隔开，还可以刻蚀绝缘电路图形。
#陶瓷基板上层的刻蚀电路可以理解为芯片的内部走线，因此在光模块和HBM下方的陶瓷基板会有区别。下层主要系热扩散板+焊接面，不承担细致走线的区别。
✅陶瓷基板VS玻璃基板：散热+信号密度要求低下陶瓷可替代玻璃
玻璃基板优于陶瓷基板的地方在于表面平整度、介电常数小、能够打通孔，核心体现在信号密度上，而陶瓷基板核心在于散热强度更好，因此可以理解为在有散热需求且信号密度要求没那么高的地方可以替代。
投资建议
1、推j绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】、【科创新源】、【富乐德】。
2、推PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金-胜宏科技】。
3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。
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欢迎交流：sxx/zzq
三、事件：根据韩国KIPOST报道，NV已要求日韩及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成玻璃基板相关技术开发与验证。按照目前供应链规划，NV或于2028年前正式导入玻璃基板、明显早于此前市场预期。
大族数控、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】汇成真空等； 【电镀填充】东威科技、三孚新科等； 【蚀刻】欧克科技等。
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