一、Micro LED光源与芯片环节三安光电（600703）国内GaN基Micro LED龙头，已建成6英寸量产线，CPO专用芯片良率超95%，并与中际旭创、联发科合作推进光引擎集成。其低功耗、高集成特性适配AI服务器对能效的严苛要求。
华灿光电（300323.SZ）隶属京东方，已向客户交付首批Micro LED光互联样品，正配合优化产品。公司与新相微战略合作，联动“芯片制造+驱动设计”，攻坚光互连核心技术。
雷曼光电（300162）在Micro LED芯片封装、巨量转移等领域积累深厚，技术路线契合CPO低功耗、高密度需求，市场预期其将切入AI数据中心光互连新赛道。二、光模块与系统集成环节中际旭创全球领先光模块供应商，2025年营收达382.4亿元，在CPO技术路线有前瞻性布局，已与三安光电合作开发CPO光引擎。
天孚通信专注光通信无源器件，产品涵盖光纤连接器、光收发组件，在CPO所需光学元器件方面具备技术储备，受益于数据中心光互连升级需求。
利亚德（300296.SZ）国内LED显示领军企业，Micro LED收入连续三年翻番，2025年上半年新签订单超6亿元。公司明确表示Micro LED CPO是AI数据中心短距光互连的“关键路线”。
三、产业链协同与战略动向
友达光电：通过转投资富采开发Micro LED光通讯技术，鼎元专注受光元件，形成完整技术链，瞄准AI数据中心CPO应用。
微软、英伟达：全球科技巨头已集体押注CPO技术，英伟达在GB200、Blackwell平台预留标准化接口，推动产业链加速成熟。
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