面对不仅国内、包括国外旺盛的需要,发挥中国庞大的全产业链生产制造能力,本土半导体设备、零部件企业迎来最佳的扩张窗口期;
产业包含设备和厂房,其中设备占80%左右,厂房占20%左右价值量;
设备里面包含前道设备和后道:
前道
1、光刻机:上海微电子、长光所;
5、离子注入:先导基电;
后道
1、测试:①测试机:长川科技、华峰测控、金海通、精智达;②探针:强一股份、矽电股份、和林微纳;③超声检测:骄成超声;
2、封装:①划片机:奥特维;②减薄机:华海清科、晶盛机电;③混合键合设备:拓荆科技、迈为股份、北方华创;
PS:标红的是我认为比较重要的环节,你认为哪个环节空间最大?
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