2026 年 7 月 9 日后盘，据 “华为计算” 官微，华为联合中国移动研究院、中国电子技术标准化研究院等 20 余家产业链伙伴，共同启动 OPEN NPO 项目，并发起国内首个 NPO 光互连 MSA (多源协议)，推动构建开放统一的近封装光学标准体系。\r
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首批发起单位：包括中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、立讯技术、新微科技、集益威半导体等
NPO 优点：传统可插拔光模块虽然技术成熟，但在高密度算力场景下面临功耗较高、集成度不足等挑战，近封装光学（NPO）凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向
产业受益环节：CW 光源（NPO、CPO 等 Scale-up 光学产品多采用硅光方案，需配置 CW 光源 + PIC 调制）、PIC（硅光芯片）、保偏光纤（采用外置光源模组的 NPO/CPO 方案需要保偏光纤实现光源到 PIC 的连接，属于 0 到 1 的增量市场）、连接器及跳线（PIC 出光到交换机端口的连接需要额外新增相关跳线）
光迅科技：为 OPEN NPO 项目首批发起单位之一，客户包括华为；此外，在 3 月 OFC 2026 展会上，公司推出了全球首款 3.2T 硅光单模 NPO 模块，已在国内头部 CSP 厂商完成全系列验证
华工科技：全资子公司华工正源为 OPEN NPO 项目首批发起单位之一，客户包括华为；此外，2026 OFC 展会上，公司联合头部客户动态展示 3.2T NPO 光引擎 + EL SFP 光源模块解决方案。
首批发起单位：中兴通讯（中兴软件）、紫光股份（新华三）、华丰科技、立讯精密（立讯技术）等；\r
NPO 产品：中际旭创、新易盛、天孚通信、联特科技等；\r
CW 光源：源杰科技、长光华芯、东山精密、仕佳光子等；\r
PIC（硅光芯片）：可川科技、光莆股份等；\r
保偏光纤：长盈通、长飞光纤、烽火通信等。\r
MPO 连接器：太辰光、光库科技、长芯博创、唯科科技、致尚科技等。
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