风险提示：仅为基本面整理，玻璃基尚处中试/小批量试产，暂未贡献实质营收，不构成投资建议
技术概况
公司走PM无源驱动+TGV玻璃基板路线，区别传统PCB电路板基板，把Micro‑LED芯片直接键合在玻璃载板上，主打超大尺寸家用巨幕，也可用于商显、虚拟拍摄、透明显示场景。
玻璃基板对比传统PCB优势：
1. 平整度高、布线精细，线宽线距可达12微米，适配极小Micro‑LED芯片，提升巨量转移良率。
2. 玻璃与LED芯片热膨胀系数接近，散热更好，屏体温度低，降低长期脱焊、失效故障概率。
3. 功耗更低，同规格产品功耗相比行业PCB方案下降约40%，冷屏运行。
4. 长期规模化之后具备降本潜力，是Micro‑LED家用化重要路线之一。
当前进展
1. 已实现PM驱动玻璃基Micro‑LED面板小批量试产，正在建设第四代玻璃基超高清面板中试线，目标面向135英寸以上家庭巨幕墙产品。
2. 已经推出玻璃基家庭巨幕墙终端产品，定位高端C端大平层、别墅市场，线下建设体验店，产品售价高，属于小众高端品类。
3. 路线布局PM、AM两类玻璃基板，PM优先落地；AM玻璃基板做技术储备，面向更高阶消费电子场景。
4. 公司明确：这套玻璃基是用于Micro‑LED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，目前试产阶段，尚未形成大规模收入。
核心看点
1. 国内较早落地PM玻璃基Micro‑LED的上市公司，从COB延伸到玻璃基，有专利积累，中试线推进是核心观察节点。
2. 解决传统PCB大尺寸Micro‑LED散热、良率痛点，如果良率爬坡顺利，有望打开百吋以上家用巨幕增量市场，形成第二增长曲线。
3. 技术可复用至商显、XR虚拟拍摄、透明显示，未来存在场景拓展想象空间。
主要风险
1. 仍处在产业化早期，中试线≠量产，良率爬坡、供应链磨合需要时间，短期很难贡献大额业绩，存在量产不及预期风险。
2. 产品面向高端小众市场，单价极高，消费端市场接受度、放量速度不确定。
3. Micro‑LED多条技术路线并行，MIP、AM玻璃基板等外部竞争激烈，技术路线存在迭代风险。
4. 研发投入持续增加，拖累利润；行业整体价格竞争激烈，就算量产之后，毛利率能否兑现仍存变数
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