今日市场跳水，截至收盘，沪指跌0.74%，报4027点，深成指跌2.21%，报15314点，创业板跌3.2%，报3957点，科创板跌2.4%，报2025点，板块方面，物理AI、减速器、玻璃基板、卫星互联网、电感等涨幅居前，电热供应、存储、MLCC、GPU、CPO等跌幅居前；个股方面，今日涨跌比1.5:1，其中3000多家是上涨的，其中涨停（10%以及上）110家多家，跌停（10%及以上）近20家；成交量方面，沪深两市成交额3.07万亿，较上一个交易日放量3115亿。
盘面有一个很典型的特征：AI硬件拉升时，指数同步走高，但市场普涨个股仅一千余家，赚钱效应集中在主线核心标的；一旦AI硬件调整走弱，指数随之回落，反而有两三千家个股翻红上涨。简单来说，AI定指数、非AI赚小票，结构性割裂十分明显。
本轮AI硬件行情覆盖产业链极广，除了算力芯片、存储、光互联、PCB这些市场熟知的核心主线分支，近期资金开始持续向低位细分方向扩散，低位补涨特征显著。像MLCC、电感、玻璃基板、特种气体等此前关注度不高的硬件配套细分领域，正在持续获得资金挖掘和布局。
整体来看，本轮AI产业行情的核心大逻辑具备不可逆属性，中长期主线地位稳固。6月市场大概率依旧维持高波动、反复轮动的节奏，短期震荡调整并非行情结束，反而会进一步释放风险、夯实底部，调整过后的布局机会会更加安全、确定性更高，后续依旧围绕AI全产业链挖掘低位机会为主。
【热点回顾】六氟化钨
6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模；英特尔（行业领跑）：进度全球最快，已推出首款搭载玻璃基板的量产CPU 年内持续推进落地，2027年迎来规模化量产；三星：技术进展成熟，锁定2027年量产节点；京东方于2026年5月20日与康宁公司签署了合作备忘录，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
玻璃基板概念京东方、彩虹股份、凯盛科技、戈碧迦、沃格光电、京东方等涨幅居前。
【热点回顾】机器人
6月5日消息，英伟达首席执行官黄仁勋表示机器人技术将成为韩国下一个主要产业，并表示韩国是全球生产中心，可以在这里将机器人技术和物理AI技术应用于工业领域。他还预测，未来半导体制造将越来越多地由机器人和AI控制。
机器人板块丰光精密、绿的谐波、索辰科技、豪恩汽电、昊志机电、步科股份、兆威机电等涨幅居前。
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