华为海思“韬（τ）定律”，引爆3D芯片封测增量
3D堆叠是将多个芯片晶圆在垂直方向堆叠互连，突破平面制造瓶颈的先进封装技术，是后摩尔时代提升芯片性能的核心方向之一，是华为海思“韬定律”落地的关键技术。
山子高科：3D封测+华为8.6亿封测订单。旗下子公司禾芯集成以3D芯片封装工艺为主，布局扇出型晶圆封装，先进封装产能年产3400万颗，禾芯集成在先进封装领域与华为深度合作，斩获华为8.6亿元芯片封测订单。2025年研发费用占销售收入比例高达36.7%，成功推出FOCoS、晶圆级FeNi磁性材料等多项特色先进封装技术，并围绕CoWoS、HBM等前沿方向展开专利布局。
甬矽电子：企业拥有成熟的硅通孔工艺和华为先进封装配套体系，聚焦
2.5D/3D 先进封装及芯粒集成技术，技术架构适配华为韬定律芯片堆叠方案，相关产品已完成试样测试。
晶方科技：公司深耕先进封测技术，具备
2.5D/3D 异构集成能力，TSV 硅通孔技术可缩短信号路径，适配华为 3D 堆叠、逻辑折叠路线。
通富微电：公司深度绑定华为，2.5D/3D/Chiplet 量产，AI 封装订单高增，异构集成能力强。
长电科技：全球第三封测，华为麒麟
/ 昇腾核心供应商；XDFOI 三维堆叠、混合键合量产，承接华为逻辑折叠主流量。
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