一、卡位：集成电路测试分选机。公司主营芯片封装测试环节的测试分选设备，覆盖EXCEED系列三温测试分选机、超多工位大平台，下游是消费电子、AI、汽车电子、新能源，客户涵盖封测厂、测试代工厂、IDM和芯片设计公司，产品销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美。核心壁垒在高速运动控制、温控精度与上下料兼容性，国产同赛道可对标者不多。
二、营收放量。上半年营收6.01亿元、同比+95.41%，二季度单季3.17亿元、同比+77.17%、环比+11.58%。增长驱动是AI、高性能计算、新能源汽车带动的封测设备需求，叠加全球化布局见效、境外订单增长，测试分选机销量明显提升。
三、利润成色是长板。归母1.71亿元、同比+125.21%，扣非1.69亿元、同比+128.35%，扣非增速快于归母，说明增长由主业实打实贡献。剔除股份支付影响后的归母为2.00亿元、同比+139.10%，意味着约2900万元股份支付费用在压报表利润，真实经营能力更强。毛利率53.55%、同比+2.16个百分点，净利率28.5%、同比+3.78个百分点，盈利质量在半导体设备里属能打水准。
四、唯一的成色问题是净现比。经营现金流净额5781.74万元，净现比33.78%、营收现金比72.31%，利润落袋约三分之一，其余压在存货与应收。高速扩张期备料、铺应收属正常，但现金流滞后于利润，是需要逐季跟踪的点。
五、估值与前瞻。10月16日收258.50元、当日+0.44%，总市值约224.9亿元，PE(TTM)82.78倍、动态PE65.69倍。10月16日公司披露前三季业绩预告，预计归母3.10亿元至3.40亿元、同比+148.04%至+172.04%，对应三季度单季约1.39亿元至1.69亿元，环比二季度8867万元再上台阶，增长延续性成立。
综上，金海通的投资逻辑拆为两条：一是测试分选机放量与全球化能否持续兑现，二是净现比33.78%的现金流滞后能否随规模上来逐步收敛。82倍的滚动估值，已把本轮高增长提前计入，后续跟踪扣非增速与现金流回款是关键。
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