MSAP (半加成法)是高阶IC载板/AI服务器PCB 主流工艺，适配10–20μm精细线路，平衡精度与成本。
核心产品：
水平沉铜药水 (SkyCopp 365S8+SP)：适配 M8/M9、ABF 载板，高深宽比通孔无空洞填充
脉冲电镀液 (SkyPlate H57 L1)：不溶性阳极技术，提升均匀性与可靠性
铜面处理化学品：显影 / 蚀刻 / 退膜，适配SAP/MSAP高密度线路
英伟达认证：国内唯一进入英伟达AI服务器 PCB 供应链的国产化学品供应商，获PCN 终端认证
客户：东山精密、深南电路、胜宏科技、景旺电子等头部 PCB厂
二、玻璃基板 + TGV：AI芯片封装新基石
玻璃基板 TGV (玻璃通孔)是 AI 芯片2.5D/3D 封装关键技术，相比硅基板低损耗、低成本、高集成。
核心技术：TGV金属化方案(沉铜 + 电镀)，实现90%+无空隙填充率，空洞率< 0.5%
产业化进展：
与京东方合作推进TGV玻璃基板产业化
适配面板级扇出 (FOPLP)，支撑60×60cm超大基板量产
绑定英伟达 / 苹果 / 英特尔AI 封装需求
三、半导体先进封装：第二增长曲线
2024年组建半导体事业部，全面覆盖TSV/RDL/Bumping/TGV等先进封装工艺。
核心产品：
TSV 电镀液：通过验证，用于硅通孔填铜
RDL/凸点药水：适配2.5D/3D 封装，已获头部封测厂小批量订单
大马士革电镀添加剂：用于晶圆制造铜互连，性能达国际先进水平
客户：长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。