【中泰机械】欧克科技：mSAP/陶瓷基设备核心铲子股，充分受益1.6t光模块及散热等新需求❗
🔥战略并购飞仕达落地，切入高端PCB湿制程设备国产替代核心赛道。#公司近期完成对飞仕达战略并购，业务领域延伸至PCB、HDI及IC载板关键湿法制程设备领域。飞仕达设备覆盖显影、退膜、蚀刻、化学铜及电镀等关键工序，#贯穿高密度互连线路成型与金属化核心制程环节、核心覆盖深南、胜宏等PCB及HDI头部企业，#近期与中富电路、嘉立创等客户已有订单进展。
❗️高速光模块持续向1.6T/3.2T升级，#高速传输对线路精度与互连密度要求显著提升、传统PCB工艺已触及物理极限，mSAP凭借超细线路与高密度互连优势，是1.6T以上光模块制造“必选工艺”。#当前高端mSAP产能供给持续紧张，成为制约高速光模块放量的核心瓶颈。
❗️#mSAP工艺复杂度显著高于传统PCB减成法，线宽线距缩小至25-40μm，并采用2-3μm超薄可剥离铜箔及闪镀微蚀工艺，通过种子铜沉积、图形电镀、选择性蚀刻等多道关键工序实现超细线路成型，对应沉铜线、电镀线及闪蚀/蚀刻等核心设备。#飞仕达聚焦精密蚀刻及后段制程设备、蚀刻能力可达线宽/线距30μm以下、蚀刻因子4.0以上，#闪蚀线目前正与mSAP PCB领先厂商合作，包括深南电路、红板科技、迅捷兴、台湾金像电等。
#陶瓷基/玻璃基领先布局：未来随着rubin ultra及feyman时代到来，散热需求加大，陶瓷基/玻璃基等成为新的技术趋势（未来1-2年有望逐步放量），潜力巨大。#公司陶瓷基能力领先，覆盖头部陶瓷基板客户，包括富乐德富乐华、科翔股份、博敏电子、景旺电子等；#玻璃基板，也在和HW对接。
🔥#传统PCB设备方向，公司已供货胜宏/沪电/方正/富士康等PCB厂，和PCB钻针设备商鼎泰高科亦有合作。#在新趋势方面，已实现msap（PCB）、陶瓷基、玻璃基等三大路线全覆盖，未来有望保持倍数增长。
#26年主业（含PI膜业务）预计2e利润，25X对应50e市值；mSAP部分：#闪蚀线单价约300w、27年预计出货200台合计6e收入、净利率30+%对应利润约1.8e、给予40X对应70e市值增量。
#合计市值可看100e以上，翻倍空间！
联系人：中泰机械 王子杰/谢校辉
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。