本周市场复盘+后市逻辑
本周前三日走势平淡，半导体设备、材料延续前期强势稳步上行。周四行情剧烈分化，半导体加速拉升，华创一度冲击涨停，极致加速触发量化抛压，市场出现踩踏式下跌。盘中每轮反弹均被大量卖盘压制，全天四千五百余只个股下挫，三大指数全线收阴。
本轮大跌并无实质性利空，仅是量化交易同质化、高位筹码松动引发的恐慌宣泄，市场自发滋生各类利空传言放大情绪，也为周五反转修复埋下伏笔。周五市场彻底反转，从周四大跌快速反弹走出V型走势，英伟达Vera Rubin相关技术资料全网扩散发酵，带动指数大幅反包。整体来看双创走势远强于主板，完全贴合当下科技牛市特征。
从形态来看，周五走势对标4月29日，区别在于此前是连续回调，本次调整集中单日释放；从市场情绪与带动效应来看，更接近4月9日。当日东山精密一季报催化走出强势板，带动光模块、光芯片全线走强，激活整个科技盘面；本次则是鹏鼎控股开盘秒板，带动PCB全产业链上下游爆发，进而拉动整个科技板块回暖。参考过往节点，后续均迎来一段顺畅上行行情，虽市场不会简单复刻，但具备极高参考价值。
本轮科技反弹增量资金集中在存储、PCB、MLCC三大方向。其中存储由美韩垄断，MLCC被日韩把控，A股优质标的稀缺，并非国内产业优势；PCB是国内核心优势赛道，本轮上涨逻辑最通顺。操作上，情绪投资者可布局小票、次新博取弹性；趋势投资者可坚守业绩中军，各取所需。同时国内AI最强优势赛道集中在光通信领域。
周五盘面资金从算力流出，转战MLCC与MSAP补涨。大摩研报明确，剔除价格驱动的存储后，PCB载板、MLCC进入量增阶段，MLCC涨价预期强烈；MSAP持续密集调研，催化不断。本质是科技内部轮动，算力主线强度减弱，市场从普涨转入结构性行情，MLCC切勿追高。相较之下，京东方主导的Micro LED、玻璃基板，后续爆发力更强。
本轮科技行情由科技一季报、国际局势共同推动，英伟达财报落地后，核心标的估值已透支至2027年。后续仅能依靠产品涨价、技术突破走出超额行情，对应MLCC被动元件、MSAP先进封装两大方向。6月1日台北GTC大会是核心观察点，黄仁勋将发布新一代AI技术，涵盖Vera Rubin架构、AI全链路堆栈，主线聚焦AI基建、代理AI、物理AI机器人、AI工厂。
科技盘面内部轮动切换，马斯克概念成为全新主线，涵盖机器人、自动驾驶、SpaceX，具备长赛道叠加强催化属性，非财报阶段估值包容度更高。当下催化密集落地：特斯拉FSD入华、人形机器人产能提升、SpaceX卫星发射成功，板块持续走强。
6月12日SpaceX上市为重磅节点，史上最大IPO估值1.25万亿美金，届时将引爆科技行情。6月12日前可波段布局其供应链，信维通信作为星链独家连接器供应商，业绩弹性充足。叠加特斯拉机器人产线改造落地，自动驾驶与人形机器人赛道具备长期行情。
宏观层面，中线博弈全球降息、加息缩表结束逻辑。一方认为海外债务危机引发滞胀，另一方认为特氏政策叠加停战降温，压低通胀和美债收益率。国内层面，大跌后政策立刻呵护，监管态度明确：拒暴涨、防暴跌，保障市场平稳与IPO推进。后市维持震荡格局，大跌低吸、大涨高抛操作即可。
外围美股券商被查，短期对A股无影响，长期仅有少量增量资金入市，主要影响境外炒股群体。周五市场情绪全面高潮，周一将进入去弱留强、分化洗牌阶段，重仓大盘中军标的可无视短期波动。
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