算力硬件加速升级，科翔高端PCB迈入收获期
随着Token消耗量快速攀升，对高性能算力的需求显著提升，进一步拉动底层硬件基础设施升级。
在这一背景下，高多层板、高阶HDI等高端印制电路板不仅技术壁垒高，毛利率也显著领先，成为PCB企业竞相卡位的战略赛道。随着AI服务器加速升级，对高速、高密度、高可靠性的PCB需求增长，行业景气度持续上行。
科翔股份布局中高端PCB与陶瓷基板，2025年，公司通过定增募投项目用于“智恩电子高端服务器PCB项目”，规划年产10万平方米。公司技术能力可有效满足AI芯片对基板性能的严苛要求。
目前，公司正从“投入期”迈向“收获期”，随着高端PCB产能释放与成本结构优化，公司盈利将迎来质变式提升。
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