公司正在与国内头部MLCC厂商开展多轮次验证，2025年公司粉体销量约33700吨，公司实施增材产能扩建项目后，增材制造满产产能将达到4500吨以上。
公司的金属粉末材料拳头产品主要包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料。公司在以上三大领域具有显著行业领先地位，具体产品如超低松比电解铜粉、无铅微电子焊粉材料、3D打印粉体材料等，性能优异，达到国际领先或先进水平。这些产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装/组装、摩擦材料、3D打印等领域，终端产品覆盖汽车、高铁、机械、航空、航天、电子信息、光伏新能源等行业。
2. 长裕集团：
公司的高纯氧化锆产品可作为MLCC介质材料的添加剂。
公司高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性，可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件。
公司纳米复合氧化锆产品可应用于光通讯器件，主要包括陶瓷插芯与陶瓷套管等。陶瓷套管与光纤陶瓷插芯广泛应用于光纤适配器、光收发模块接口端等光器件中，是光通信网络通畅的基础。
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